DC风扇成品组装流程图.xlsVIP

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DC风扇成品组装流程图.xls

Sheet3 Sheet2 Sheet1 QC工程图 p:1/4 系列:DC FAN 机型: 文件编号 版次: 发行日期: 轴流滚珠机种 SHT-QC-002 A 生效日期: 1.目的:提供上述机型的标准制作工艺流程. 2.范围:适用上述机型的整个制作工艺流程. 3.定义:○表示作业 □表示储存 △表示检验 ↓表示搬运或输送 4.流程: NO. 流程 作业名称 作业内容 作业规范 使用仪器 担当/频率 备注 □ 领料 将生产之物料准备在生 物料要与相对应的BOM表一 目视.卡 IPQC/开拉 产区 致 尺.直尺 前15分钟 完成 ○ 装导针 在打针机上对绝缘座装 Pin脚不可有松动、脱落 目视 IPQC/1H 配Pin脚 Pin脚要能粘锡 锡炉 绕线 将绝缘座、绝缘盖、矽 绕线的线径、圈数、欧姆值 万用表 钢片组合后在卧式绕线 要在标准范围内,其数据参 千分尺 机上对其绕线 照附件表一 缠线 将铜线缠绕到Pin脚上 铜线正确引导致Pin脚处并 绕3-5圈 剪线 将缠线后多余线材剪去 铜线与Pin脚缠线须≥3圈 浸锡 将Pin脚在锡炉浸锡 锡炉温度:290℃±20℃ 浸锡的程度必须浸到整个 温度仪 Pin脚的2/3 △ 阻值测试 用外用仪器检测电阻 欧姆值数据参照附件表一 PCB板 将电子原件(电阻、电 各电子原件插放位置要与工 插件 容、二极管、三极管、 程图纸相符,其内容参照 IC等)插在PCB板上 BOM表 插好电子原件的PCB板 在锡炉浸锡 有环保要求的要用环保锡 将浸锡后的PCB板放在 剪完脚后各电子原件的多余 卡尺 剪脚 剪脚机上剪脚 端子不可高于1.5 mm 套板 用电烙铁将绕线组立固 Pin脚高度一致绕线组立与 焊三点 定在插件后的PCB板上 PCB板贴稳、无松动 核准: 审查: 修订: 制作: 乐方斌 p:2/4 调IC 将IC调致与矽钢片垂直 IC两边脚高度一致,调试过 程中不能损坏IC脚 剪Pin脚 将三点多余Pin脚剪去 Pin脚高度需≤1.5 mm 功能测试 用治具测试定子组立是 IC感应、波形正常 直流电源 否正常 示波器 引线浸锡 将引线在锡炉浸锡 铜线浸锡到位,无烫伤线皮 锡炉温度:290±30℃ 引线 用端子机对红黑引线打 端子与铜线和线皮结合良好 打端子 端子 无松脱.结合力:≥1.5 KG 装端子壳 给打好端子的引线装端 端子不可脱落 子外壳 结合力:≥1.5 KG 焊引线 将引线用烙铁焊于定子 不可虚焊、漏焊,正负极对 组立上 应正确.烙铁温度:350-400℃ 装框 在扇框中管上点黑胶并 定子的导线要对应框的线槽 把定子组立套在扇框中 管上 压定子 用气压机装定子组立与 定子组立无性状改变,无松 组立 扇框组合 动.组合高度尺寸数据参照 附件表一 磁条 将磁条用入磁机打入铁 胶磁两端结合处要对应整齐 入铁壳 壳 胶磁内壁光滑平整,胶磁不 能松动、脱落 充磁 用充磁机对组合铁壳后 充磁电压:850±10V,磁通量 高斯计 的胶磁进行充磁 :≥650gs, S极与N极分布 磁性布 均匀整齐. p:3/4 压扇叶 将充磁后的胶磁铁壳用 胶磁铁壳扇叶结合无松动 其压机压入扇叶内 脱落,组合的高度(3、6、 9、12点方向)一致.组合尺 寸数据参照附件表一 扇叶 将组合后的扇叶在单面 蓝、白两种平衡泥要1:1的 休平衡 平衡机上平衡 比例搭配使用.平衡值及平 单面 衡档位参照附件表一 平衡机 扇叶装弹 在扇叶内装弹簧、滑司 不可错装、多装、漏装,其 簧、滑司 垫片、滚珠 数量及规格要与相对应机型 垫片 BOM表相符 装扇叶 将装好弹簧、滑司垫片 转动扇叶是否灵活自如,无 滚珠的扇叶装入扇框 卡件等不良 装滚珠 在扇叶中管另一端装滚 珠、滑司垫片 扣扣环 用扣具将铁扣环扣在轴 扇叶与扇框有弹性,扇叶不 芯上 脱落 测启动 用直流电源测试风扇在 用启动电压通电风扇能运转, 低电压状态下是否启动 断电停止后继续,反复6次. 启动电压数据参照附件表一 接上风扇的额定电压测 听正、反、立三面有无噪音 试风扇 波形正常,扇叶贴玻璃板 运转电流、转数数据参照附 转数仪 件表一 玻璃板 看外观 观察风扇有无破损,脏 风扇无破损,脏污,如有脏 污,并清洁. 污必须清洁. p:4/4 贴标签 将标签贴在风扇上 标签使用正确,标签的位置 及规格要与相对应机型承认 书相符 装箱 将风扇装入包装箱内 包装材料,数量及规格要与 相对应机型承认书相符 送QA检验 开送检单送QA检验 QA根据承认书、QA检验规范 QA/抽检 检验成品 转速器 包装入库 QA检验合格后,将成品 风扇运入仓库储存、并 摆放整齐,待出货 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.

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