纳米多孔SiO2气凝胶复合材料在绝热和吸附等方面及应用.pdfVIP

●中国无机盐(专刊)●www．cnisa．org2011年全国无机硅化物行业年会暨落实行业十二五规划抓住机遇由大转强研讨会 纳米多孔Si02气凝胶复合材料 在绝热和吸附等方面的应用 倪星元 (同济大学 波耳固体物理研究所) 高效轻质的保温绝热材料一直是人们所关注 得首选的保温绝热材料。到八十年代以后，SiO：气 和期望的。早在上世纪三十年代就有人研究SiO： 凝胶作为一种有效的保温绝热材料再次引起人们 气凝胶，并发现了其具有较低热导率的特性，但没 的兴趣，可广泛用作于高温设施和器件、航空航天 有引起足够的重视。 器及各种地面、地下、水面、水下的交通工具，建筑 而新近研究表明SiO：气凝胶性能优秀，是值 设施，工、农业设备等的保温绝热材料。 气凝胶应用领域 特性 应用 在所有固体材料中热导率最低 建筑节能材料， 热学 透明 保温隔热材料， 轻质 浇铸用模具等 密度 超低密度材料(最低可达3kg／m3) ICF以及X光癜光靶 孔隙率 高比表面积 催化剂，吸附剂，缓释剂， 多组份 离子交换剂，传感器等 低折射率 Cherenkov探测器，光波导 光学 透明 低折射率光学材料及其它 多组份 器件 声学 低声速 声耦合器件 低介电常数 电学 高介电强度 微电子行业中的介电材料 高比表面积 电极，超级电容器 机械 弹性 能量吸收剂， 轻质 高速粒子捕获剂 硅材料本身的热传导系数很低，SiO：气凝胶 部大量的孔洞有关。 的保温绝热效果与材料本身极低的体积密度和内 高的孑L洞率，低的体积密度可阻隔热能的固体 作者简介：倪星元同济大学教授博导 ●技术创新● 传导和气体传导 SiO，气凝胶固态热导率比相应的玻璃卷材料 低2—3个数量级，这是由于孔洞尺度在儿十纳米． 比常压r气体分子的平均自由程要小，使得在微孔 洞内舶气体分子对热传导的贡献受到抑制。 气凝胶结构特征足拥有高通透性的，圆筒形多 分枝纳米多iL三维网络结构．拥有板高孔洞率、高 比表面积、极低的密度，其最低体密度可达在 o003(空气的密度为000129∥cml)；常温下热 导率倪为n州3w／m k，成为最好的固体绝热材料 (囤I)。500℃时热导率低于O035w／mk，是茸前 保温性能最佳同卷材料。 SiO，纳米多孔材料保温隔热机理分析 结构 粗太#于的特合悻 纳米颗粒的结台体