不同钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响.pdfVIP

第32卷第12期 焊 接 学 报 Vol_32No．12 2011年 12月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION December 2011 不同钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响 赖忠民 ， 张 亮 ， 王俭辛 (1．江苏科技大学 材料科学与工程学院，镇江 212003；2．徐州师范大学 机电工程学院，徐州 221116) 摘 要：采用半导体激光再流焊系统研究SnAgCu／SnAgCuCe在铜基板的润湿性以及焊 点的力学性能，同时对比红外再流焊，研究两种焊点在热循环过程中的可靠性．结果表 明，随着激光输出功率的增加，无铅钎料的铺展面积逐渐增加 ；当激光输出功率增加到 某一特定范围时，无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳．同时，随着激光加热时间的增 加，无铅钎料的铺展面积逐渐增加．针对 QFP256器件的激光再流焊工艺 ，发现激光输 出功率存在最佳值，SnAgCu钎料的最佳输出功率为 16．7W，SnAgCuCe钎料的最佳输 出功率为 17w．在热循环过程中，半导体激光再流焊焊点的可靠性明显高于红外再流 焊焊点． 关键词：半导体激光再流焊；润湿性；激光输出功率 ；可靠性 中图分类号：TG425 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2011)12—0085—04 赖忠民 0 序 言 成果．英国赫尔大学的Beckett等人 对于单点、多 道和脉冲激光焊接 的工艺过程进行模拟，解决了激 SnPb钎料 以润湿性能优 良等优点被广泛应用 光焊接过程热工艺的复杂性．哈尔滨工业大学李 明 雨等人 采用Nd：YAG激光加热QFP256引线焊点 于电子工业中，随着电子工业的发展，国际社会逐渐 时温度场分布规律，发现扫描式激光加热不仅可以 提高了 “环保”要求，禁止铅的使用，因此在 电子工 有效控制焊点处熔融钎料的流动，避免相邻引线焊 业中选用无铅钎料替代传统的SnPb钎料，在诸多的 点钎料的桥连，还可以提高组装连接效率．激光软 无铅钎料 中，SnAgCu钎料 以其优 良的力学性能和焊 钎焊方法相对其它钎焊方法具有不可比拟的优点， 接性，逐渐得到 国际社会的认可，被认为是替代 诸如局部加热、快速加热、快速冷却等，因此在微 电 SnPb钎料作为再流焊工艺中的主流合金 ¨J．但是 子封装领域具有较好的发展前景． SnAgCu钎料也有其 自身的缺点，例如内部金属问化 文 中采用半导体激光钎焊技术，研究了SnAgCu 合物颗粒尺寸较大，抗蠕变性能较低等．为了进一 系钎料钎焊工艺的参数优化选择，钎料的润湿性 以 步提高 SnAgCu钎料的性能，Gao等人 选择在 及焊点力学性能．同时与红外再流焊焊点的力学性 SnAgCu中添加合金元素，例如稀土元素，zn，Bi，Ge 能进行对 比研究． 元素等．目前 SnAgCu系新型钎料的研究主要集 中 在钎料的润湿性和力学性能，试验研究多针对于模 拟件 ，缺乏该系列钎料的实际案例． 1 试验方法 相对传统的共晶