导热绝缘电子封装材料地研究进展.pdfVIP

导热绝缘电子封装材料的研究进展1 侯金星 周兴平 廖永贵 解孝林** 华中科技大学化学与化工学院，材料成形与模具技术国家重点 实验室，湖北武汉，430074 微电子是世界支柱产业，集成电路(IC)芯片是其基石，其广泛应用于工业、国防和日 常生活等领域。电子封装是IC产业的重要组成部分，产值占我国IC产业总值的40％以上。 电子封装材料是决定封装成败和芯片性能的关键因素之一，主要包括金属基、陶瓷基和聚合 物基材料等三大类。聚合物封装材料的可靠性与金属和陶瓷相当，成型工艺简单，且具有明 显的价格优势，而成为目前的主流封装材料。环氧树脂(EP)因收缩率小，耐热性好，密封 性及电绝缘性优良等特点，其使用占整个电子封装材料的90％以上。但EP是热不良材料 (～0.14W·m-1·K-1)，封装后的微细化超大规模集成电路、纳米电子元件的电流致热难于释放， 导致器件可靠性劣化、寿命变短。发展高导热、综合性能优良的电子封装材料成为IC封装的 必然选择。添导热填料是提高环氧树脂导热性能的一种有效手段。 Researchprogressonthermalconductiveandinsulating materialforelectronicpackaging HOUJin-xingZHOUXing-pingLIAOYong-guiXIEXiao-lin StateKeyLaboratoryofMaterialProcessingandDieMouldTechnology, SchoolofChemistryandChemicalEngineering,HuazhongUniversityofScience andTechnology,Wuhan430074,China Abstract:Matrixmaterial,thermalconductingfillerforelectronicpackagingandthemethodto improvethermalconductivityofpolymercompositeswerebrieflyintroduced.Thermalconducting mechanism,advantageandthepresentproblemsonpolymercompositescontaininginsulating thermalconductivefiller,carbonnanotubesorgraphenewerediscussed.Thedomesticandforeign developmentonimprovingthermalconductiveandinsulatingpropertiesofthefillingtype electronicpackagingmaterialwasreviewed. Keywords:thermalconductivity;insulation;material;electronicpackaging 主题E高分子材料的改性、复合及共混 2012年10月16日一20日中国·武汉 主要参考文献 K N．E侬c矗VeSurf如e骶anll％tsfor 【l】w撕锄akulMa姗印iyaH，Yam珊et ttle enll锄cing themlal BN。filled of conductiV时ofepoxycompos沁．Jo啪al Science． AppliedP01ymer 2011：119：3234—3243． n明nal 【2】(跏ovsbYK跗va鼢VPandelectrical of