专题讲座:英文 CMOS工艺流程.pdfVIP

  • 11
  • 0
  • 约6.54万字
  • 约 71页
  • 2017-08-09 发布于河南
  • 举报
专题讲座:英文 CMOS工艺流程.pdf

Basic CMOS Process Flow 1. Shallow Trench Formation 2. Well Formation 3. Gate Formation 4. Source/Drain Formation 5. Silicide Formation 6. 1st Interconnect Layer 7. 2nd through Nth Interconnect Layer 8. Passivation 1 - Silicon Epi Layer P Basic CMOS Process Flow

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档