原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
挠性印制电路板FPCB 2010秋季国际PCB技术／信息论坛
HD
I冈U挠结合板微埋盲孑L研究进展
Code：A——013
Paper
龙发明 何为 陈苑明王艳艳
电子科技大学应用化学系
徐玉珊莫芸绮
珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
摘要 随着电子产品的小型化、轻量化．薄型化的发展，PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。
本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔
钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技
术的发展及应用，并提出了今后的研究方向．
关键词HDI；刚挠结合板；微埋盲孔；填铜
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0190—05
Researchonthe ofMicro
process
Viain PCB
buried／blindHDI
rigid—flex
LONG XUYu-shanHEWeiMO CHEN WANG
Fa-ming Yun-qi Yuan-mingYan-yan
AbstractAstheelectronic andmorePCBmanufacturer
productsbecomingsmaller,lighter,thinner,more
wouldliketochoicemicroburied／blindviastructure．Thelatestresearchonthis ofHDI PCB
process Rigid—Flex
inandoutof in viadrill andhole
chinawas this themicro
reportedpaper．Including process，viacleaningprocess
metallization uSeand oflaserdriU andmicrovia were
copper
technology．Thedevelopment technology fillingprocess
main
the thefutureresearchdirectionswere
point，and suggested．
words Buried／blind
Key HDI，Rigid-FlexPCB，Micro Via，Copper
文档评论（0）