化学镀锡工艺和其性能研究.pdfVIP

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2017-08-09 发布于安徽
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化学镀锡工艺和其性能研究.pdf

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第36卷增刊材料保护 V01．36No．9 2004年9月 MATERL气LSPBCllECllON Sep．2004 化学镀锡工艺及其性能研究徐瑞东，郭忠诚。薛方勤。韩夏云．朱晓云 (昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心，昆明650093) 【摘要】主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、铰液温度和pH值、镀层厚度及热处理等因素对锡镀层钎焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的钎焊性。借助扫描电子显微镜和X一射线衍射仪，研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构，同时对测试结果做了分析。结果表明：在最佳工艺条件下，获得的锡镀层可焊性能好、易焊接，在电子工业等领域应用广泛。通过控制沉积时间，可获得锡含量为92-97(w0％的半光亮银白色锡镀层，镀层中还舍有少量的Cu。沉积时间越长和镀液温度越高，沉积的晶粒粒度越大；添加剂B和添加剂c有明显的细化晶粒作用；延长沉积时问，镀层中B—Sn相的峰值增强，Cu相峰值减弱，表明镀层在不断增厚。【关键词】化学镀锡，锡镀层，钎焊性，组织和结构。 [中图分类号】TQl53．1【文献标识码】A onProcessand ofElectrolessTin Study Properties Coating XU Xia—yun，ZHU Rui—dong，GUOZhong—cheng，XUEFang—qin，HAN Xiao—yun ofNewmaterialsandSurfaceand (Centre EngineringResearchDevelopment ofScienceand 650093) KunmingUniversity Technology，Kunming thesuch of theelectrole艴tiIl m咖ofchloride of Abstract：In by method。e@ectfactors帆solderabilitycoating process with fincontentwas and concentration，bathtemperaturepHvalue。 high studied，朋snCl2·H20concentration，NazH2P02 of theshortest mesh8ofX timeandheat w∞tested thickness，p枷IIg treatment。thesolderabilitycoating by wettingtime．By —diffractionandSEM．The resultsshowedthatthe oftin isexcellentand tOweldunder experimental soldembilitycoating easy the itisused intheelectro