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机电产品整体包装方案智能化CAD 系统  项目负责人：程良伦，电话 成果简介（含技术特点）    （1）缓冲包装方案设计：  在已知若干部分参数的情况下，综合考虑若干关联条件（诸如成本、缓冲性能、运 输装载的合适性等）确定另外若干参数（如选定缓冲材料和缓冲方法）并形成缓冲包装 方案的设计方法。  （2 ）堆码校验模块设计：  获知堆码信息、材料的若干性能、堆码环境湿度等若干参数的情况下，对设计的可 靠性进行校验的方法。  （3 ）振动缓冲校验模块设计：  获知产品振动频率、运输条件等若干已经参数的情况下，对设计方案满足振动缓冲 需求的可靠性进行校验的方法。  (4) 跌落缓冲包装校验模块设计：  在已知产品脆值、跌落高度、缓冲材料特性/面积/厚度/物理形状等参数的情况下， 对缓冲包装的可靠性进行校验的方法。  (5) 整体包装方案联动设计与成本预测：  在已知产品脆值/体积/重量、纸箱生产单位面积成本、缓冲材料性能和单位成本、 运载工具运载成本/