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维普资讯 122 电 子 工 艺 技 术 第 29卷第2期 值得期待——西门子重拳出击 NepconChina2008 电子制造行业的盛会NEPCONChina2008即将于4月隆重上演，做为行业的技术领导者，西门子公司此 次将从软件、硬件、新工艺等多方位 出击，其在西馆 1E02号的展台必将成为众人瞩 目的焦点。 1 “Compare”理念 一切以客户需求为核心 除速度之外，新的贴装解决方案以性能优化的贴装 作为第一家为整个 SMT行业做 出理性的投资 头和供料器匹配为特色，将为电子制造商提供更大 决定而提供客观的、以软件为基础的支持的公司，西 的灵活度。包括新 的 “组合 PCB”和 “Productivity 门子将不断强化其”Compare”理念，并邀请众位电 Lane”选项在内的特殊性能还相当程度地提升了新 子制造厂商来对其它设备制造商进行直接对比。西 机器的性能和整条生产线的可持续性 。 门子希望通过更透明和系统的比较过程，来帮助客 新款SIPLACE—X4i贴片机与SIPLACEX系列 户完善其投资决定。为了达成这一 目标，西门子将 是相辅相成的。凭借这款机型所提供的性能飞跃， 揭开一系列新工具的面纱，以帮助客户以客观数据 电子制造商同时能为他们的产能也进行另一次提 为基础进行合理的比较。通过特定的评估列表和评 升，从而巩固在市场上的竞争地位。 估标准，客户可以立即在 SIPLACE展台开始进行 比 3 新 DIP模块 专为先进 POP工艺设计 较。该标准基于与领先的电子制造商合作开发的数 为了将更多功能压缩人更小空间之 甲，越来越 百个评估列表 ，并在众多实际案例 中证 明了其有效 多元件以堆叠封装 (PoP)的形式被贴装在 电路板 性。观众从而能直接从众多领先电子制造商的久经 上。为应对这些创新设计的大量生产，西门子现已 考验的解决方案中获益，并使用它们作为 自身决策 开发出一种全新的DIP(浸蘸)模块。这就是线性浸 时使用标准的一个起点。更难得的是，除纯粹的性 蘸模块X(LDUX)。在上海NEPCON2008西门子 能数据之外，这些工具还提供诸如生产线理念的灵 展台上，我们将展示它在SIPALCEX系列贴片机器 活性、投资需求、设备的转售价值和其长期拥有成本 上的稳定运行。 等众多其它要素。为处理所有这些信息，SIPLACE PoP设计，一般也叫CSP(芯片级封装)堆叠，是 的专家使用了公司的”ValueCalculator”软件，该软 一 种对中央处理器 一存储器组合十分有效的封装形 件已获得专利。在比较不同的贴装解决方案时，软 式。它的好处在于较短的信号通道和较少的高频干 件远远超出了 目前通用的成本计算方法。它以易于 扰，同时在 PCB上 占用较少空间。为了确保这种” 理解的表格和图表形象显示出各种要素，如产能、贴 堆叠组件”上面的CSP元件能被可靠地焊接，它必 装质量、转售价值、服务成本以及灵活的创新设置理 须在贴装到下面元件上之前在一个特殊的浸蘸模块 念等是如何影响投资决定的。客户能够看到所有提 中蘸上一层助焊剂。西门子现在开发的这种 LDU 议的解决方案，并在客观标准基础上作出他们的决 x线性浸蘸装置，适用于新款功能强大的SIPALCE 定。 x系列设备。它能完全融人到x供料器机械及 电 2 备受期待 X4i正式推出(Picture一2)