铜基上化学镀锡新工艺的研究.pdfVIP

2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 109 铜基上化学镀锡新工艺研究 昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所[650093]徐瑞东郭忠诚靳跃华 【摘要】研究了一种新型的化学镀锡工艺，获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明：在一定条件下．化学镀锡 的沉积速度随着温度的升高而增加，沉积厚度也随着时问的延长而增厚。同时，对镀液中次亚磷酸钠的作用进行了研 究，结果表明：它能显著提高化学镀锡的沉积速度，对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和x一射线衍射分析 表明，镀层为纯锡。本工艺所获得的镀锡层延展性能好，与基体结合力强，镀液稳定可靠。 【关键词】铜基，化学镀锡，新工艺。 ＼ 1前言 镀锡层因可焊性良好、耐蚀性强，在电子元件、印刷板线路中应用广泛；同时由于锡对有机酸的稳定 性和对人体的无害性，又广泛应用于食品工业。锡层的制备有电镀、化学镀及浸镀等方法。浸镀法基材 选择范围窄，镀层厚度有限，溶液易被毒化；电镀法‘l-4J目前在工业中应用最为广泛，工艺较为成熟；但 关于化学镀锡及锡基合金国内外至今仍报道很少，国外研究也基本上处于实验室阶段【5J。 速率低，