激光微熔覆技术的发展及应用.pdfVIP

第3卷 第5期 中国光学与应用光学 Vo】．3 No．5 2010年 10月 ChineseJournalofOpticsandAppliedOptics Oct．2010 文章编号 1674-2915(2010)05-0405-10 激光微熔覆技术的发展及应用 蔡志祥，曾晓雁 (华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室(筹)激光部，湖北武汉430074) 摘要：基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模 、环境要求低等诸多优点 其在微电子等领域应用广泛。 本文引入了一种新的激光直写技术一激光微熔覆技术 ，介绍了该技术的工艺过程及特点，并在此基础上集成制造了激光 微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理，理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后 ，举例说明该技术在 微电子、光电子以及传感器领域的应用，并对该技术的发展趋势进行了初步预测，认为该技术在混合集成电路基板的加 工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的 发展前景。 关 键 词：激光微熔覆 ；直写技术；电子浆料 中图分类号：TG156．99 文献标识码：A Developmentandapplicationsoflasermicrocladding CAIZhi—xiang，ZENG Xiao—yan (LaserDivision，WuhanNationalLaboratoryofOptoelectronics，SchoolofOptoelectronicsScienceand Engineering，HuazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430074，China) Abstract：Laser-baseddirect—writingtechniqueshavegainedincreasedinterestsinthemicroelectronicindus- try，whichhavesomeoutstandingadvantagessuchasshortprocessingcycles，strongflexibility，nomask，and low environmentalrequirements．A new technology called lasermicro—claddingtechnologywaspresentedin thispaperandtheprinciplesandcharacteristicsofthetechnologyweredescribedindetail．Onthebasisofa— boveresearches，theequipmentforlasermicrocladdingwasassembled，thenbystudyingtheprincipleofin— teractionbetweenlaserandmatter，theformationmechanism oflasermicrocladdingelectronicpasteswasana· lyzed．Finally，theapplicationsofthetechnologytomicro—electronic，optoelectronicandsensorareaswereil— lustrated．Moreover，thedevelopmentofthistechnologywaspredicted，anditwaspointedoutthatthetechnol— ogywillshow goodprospectsin fieldsofhybrid integrated circuitsubstrates，micro—sensors，micro-heaters， planepassiveelectronicdevices，discretedevices，biochipandelectronicpackages． Keywords：lasermicro—cladding；direct-writingtechnoloyg ；ele