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FPGA原理及应用 孟庆斌 nkbhec@126.com 2010年9月 IC:是半导体元件产品的统称,包括:集成电路、三极管、特殊电子元件。 ASIC：专用IC。是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的芯片组。 SOC:片上系统。随IC设计与工艺的提高，使原先由许多IC组成的电子系统可集成到一个芯片上，构成SOC。 名词解释 EDA：电子设计自动化 。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。 SOPC:可编程的片上系统。是Altera公司提出来的一种灵活、高效的SOC解决方案。也可认为是基于FPGA解决方案的SOC。 《FPGA原理及应用》课程介绍 什么是FPGA？ FPGA是现场可编程门阵列（Field Programable Gate Array），是一种主流的大规模可编程逻辑器件。 PLD即可编程逻辑器件（Programable Logic Device），是一种能够用编程的方法设计内部硬件电路结构的集成电子器件。 FPGA有什么应用？ 通信系统：DDS信号产生、信源编解码、信道编解码、数字调制解调、通信协议解析； 信号处理：快速傅里叶变换、数字滤波、JPEG编解码、MPEG编解码、高速图像采集 工业控制和测量：电机（PWM）控制、开关电源、数字频率计、误码率测试仪、相位测试仪； 《FPGA原理及应用》课程介绍 专用集成电路原型开发：ARM、DSP、CPU、MCU 协处理器 接口与外设：SDRAM控制器、PCI接口控制、I2C总线控制、USB控制、LCDVGA控制 如何进行FPGA设计？ 1、熟悉所选器件（内部结构、管脚分布和器件功能）； 2、制作最小系统和必要外设PCB板； 3、选择合适设计软件：设计输入、逻辑综合、管脚约束、仿真分析、布局布线、下载配置； 4、系统检测和调试； 《FPGA原理及应用》课程内容 可编程逻辑器件概述 CPLD和FPGA的器件结构 FPGA设计流程及设计工具 基于FPGA的SOPC设计 NIOS软核结构 NIOS嵌入式系统开发 课程要求和考核方式 1.保证听课，做笔记，勤动脑思考。认真、独立完成课程练习和作业。 2.期末闭卷考试，考试成绩占总评成绩的50%。 半导体器件的发展简史 晶体管： 1947年12月，美国贝尔实验室的物理学家William Shockley、Walter Brattian和John Bardeen制造了第一个晶体管，一个锗（Ge）制造的点接触器件 1950年，出现了双极型晶体管（BJT），并用硅（Si）取代了锗作为器件材料。把BJT以特定的方式相连可以实现数字逻辑门：如晶体管---晶体管逻辑（TTL）、发射极耦合逻辑（ECL） 1962年，出现了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），FET有两种类型：NMOS和PMOS。由NMOS和PMOS以互补方式构成的逻辑门就是互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑门。 半导体器件的发展简史 集成电路（IC）： 1958年，美国德州仪器（TI）公司成功将包括5个元件的移相振荡器制作在了同一片半导体上 同一时期，Fairchild半导体公司发明了衬底光学印刷技术（即光刻技术），这种技术现在广泛的应用于制造IC中的晶体管、绝缘层和互联线 1960年代，TI公司设计制造了大量的基本功能IC，称为54XX和74XX系列，分别面向军用和民用，用TTL技术实现 1968年，美国RCA公司开发了与74XX系列等效的以CMOS技术实现的4000系列IC 1970年，Intel开发了第一个1024位的DRAM（型号1103），Fairchild公司开发了第一个256位的SRAM（型号4103） 1971年，Intel开发了世界上第一个微处理器4004。该处理器包含大约2300个晶体管，每秒可以执行60000次操作 1980年代，出现可编程逻辑器件 图1：数字集成电路分类 集成电路分类 1、标准集成电路 标准集成电路是指那些逻辑功能固定的集成电路。它具有很强的通用性,其电路的电气指标、封装等在国内外均已标准化,并印有公开发行的用户手册,供大家选用。SSI、MSI、LSI以及VLSI中那些完成基本功能和通用功能的集成电路,如与非门、异或门、触发器、加法器、乘法器、各类存储器以及通用寄存器等,都属于标准集成电路。 当我们采用标准集成电路设计逻辑电路系统时,需要进行选片、系统设计和连线等方面的工作。虽然标准集成电路品种繁多,发展也很快,但用户只能在已生产的