聚酰亚胺侧链功能化地研究进展.pdfVIP

2003年全国南分子学术论文报告会 杭州2003年10月9—14日 聚酰亚胺侧链功能化的研究进展 顾宜 (高分子材料工程国家重点实验室 聚酰亚胺是一类耐高温的高性能芳杂环聚合物，在航空航天、电子、国防军工领域获得 广泛应用。近年来，随着对聚酰亚胺功能性，可加工性和高性能要求的不断提高，含各种各 样侧基和侧链的聚酰亚胺的研究成为聚酰亚胺改性研究的一个热点。在过去几年，本课题组 围绕着微电子工业的发展对可加工性的，高强、高模、高尺寸稳定性PI薄膜的市场需求，着 眼于未来信息技术发展对高性能光电功能性聚合物的要求，从分子设计和材料设计人手，开 展了聚酰亚胺侧链功能化及高性能薄膜材料的研究。本文综述了我们研究工作的主要进展情 况。 首先，我们合成了三种含脂羟基或酚羟基的二元胺单体：1，3-二(4．对氨基苯氧基)．2． BTDA等二酐聚合或加入ODA、MDA等二元胺共缩聚，合成了不同组成和结构的系列含羟 上活性羟侧基与TEOS水解产物硅羟基的共缩聚，或与含环氧官能基的硅烷偶联剂(GOTMS) 的开环反应将偶联剂接到PI主链上，再与TEOS共水解共缩聚制得杂化薄膜。此时，P