用于三维封装的多层芯片键合对准技术.pdfVIP

第 卷 第 期 （ 学版） ４３ ２ 华中科技大学学报 自然科 Ｖｏｌ．４３Ｎｏ．２ 　 ２０ 年 月 Ｊ．Ｈ （ ） Ｆｅｂ． ２０１ １５ ２ ｕａｚｈｏｎ Ｕｎｉｖ．ｏｆＳｃｉ．＆ Ｔｅｃｈ． ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ ５ 　 　 　 　 ｇ 　 　 　 　 ： ／ ｈｕ ＤＯＩ １０．１３２４５ ． ｓｔ．１５０２０１ ｊ 用于三维封装的多层芯片键合对准技术 ， ， 陈明祥１２ 吕亚平１ 刘孝刚１ 刘 胜１２ 　 　 　 　 （ ， ； １华中科技大学机械科学与工程学院 湖北武汉 ４３００７４ ， ） ２武汉光电国家实验室微光机电系统研究部 湖北 武汉 ０７４ ４３０ ， 摘要 采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想 提出了一种用于三维系统封装的多芯 　 片 ， （ ） ： 对准技术 基于该技术原理制作了对准装置 并实现了多芯片一次性对准键合 层芯片 具体过程包括 ． ６ ． ； ， ； ， 加工带方形凹槽的模具 将芯片切割为形状一致的方形 并保证边缘整齐 将芯片置入凹槽并旋转模具 对准 ； ， 后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片 将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合 试验测试键合后对准误差为 ４ ， ， 具体分析了影响多层芯片对准精度的因素 并提出了优化方案 论证了离心对准技术的可行性 ｍ． ． μ 关 ； ； ； ； 键词 键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装 　 中图分类号 ＴＮ０ 文献标志码 文章编号 （ ） ４ Ａ １６７１ ２２０１５０２ １ ４５１ ０００ ０５