超声芯片无损检测系统的研发应用.pdfVIP

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  • 2017-08-08 发布于安徽
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超声芯片无损检测系统的研发与应用 吴蕾1居冰峰2林军i l.工业和信息化部电子第五研究所广州市天河区东莞庄路110号 2.浙江大学机械电子工程研究所浙江省杭州市西湖区浙大路38号 摘 要 本文主要设计研制了一个超声芯片无损检测系统,具有高精度、高频率的检测性能,实现了A、 B、C扫描成像、缺陷回位及统计、超声图像处理及缺陷检测等功能,并在半导体芯片的无损检测中成功应 用。 关键词 超声波无损检测A、B、c扫描缺陷检测自动化控制 1.前言 无损检测技术是指在不破坏样品的前提下,利用材料内部晶体结构组合异常或存在缺陷而引起的对 声、磁、光、电、热场等反应的变化,来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷,并对缺 陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分部及其变化做出判断和评价【n。 超声波检测技术是当今工程和生产中无损检测技术领域一种非常重要的手段,已被广泛应用于各行业 的质量监控和安全保障,尤其是半导体产业中田。超声无损检测系统一般包括超声波探头、机械扫描器、 运动控制、数据采集、数据成像等部分。国外进口的超声检测设备价格高昂且订货周期长,而且高性

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