生产标准流程.docVIP

生产流程 1. 目的 控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。 2. 适用范围 适用于SMT部生产。 3. SMT部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记录 (SMT操作员 (技术人员 (SMT操作员 (IPQC操作员 (技术人员 (SMT操作员 (IPQC操作员 (检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。 (调试机器； (手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度； ——自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡、偏位。 (按产量的10%进行抽检，并记录。 (调试机器； (同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； ——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。 (按产量的10%进行抽检，并记录。 《SMT部品质日报表》 《SMT工作人员换料登记表》、 《SMT部生产运行每日记录表》 《SMT部品质日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记录 ( PQC操作员 (工艺技术员 (IPQC操作员 ( PQC操作员 (QA操作员 (领班或生产组长 (目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向； ——必须戴静电手环。 (检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 (按产量的10%进行抽检，并记录。 (准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的PCBA作好相应的标记； ——必须戴静电环。 (根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标准，不良率控制标准低于300PPM。 (将QA检验好的PCB入仓暂存。 《炉温工艺曲线图》 《SMT部品质日报表》 《QA日报表》 编制： 审核： 批准： 开 始 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） Y N Y N PCB空板 抽检 维修 清洗PCB 贴 片 抽检 炉后目检及包装 抽检 N 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) 修理 抽检 炉前目检 Y N Y 入 库 结束