（标准作业向导）去膜、碱腐、晶亮工艺指导书（附件）.docVIP

去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 第一节 去膜工艺 一.目的:本指导书规定干膜去膜制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于干膜去膜制作工位的工作过程。 三.设备: HOLLERMULLER 去膜设备65型MP4011 包括: 输入单元 KT-Y-S 联接单元IZ-Y(PPH) 2 组 去膜单元VEKM-WY 循环清洗单元SPT-Y 最终清洗单元SLL-Y 干燥单元TR-ADY 四.材料: 4.1氢氧化钠 NAOH (C.P) 4.2去泡剂 FOAMFREE 946 4.3已图形电镀的线路板 五.工艺: 5.1去膜机的启动 每班开始前检查所有盖子是否盖紧且更换水洗槽,否则不能启动设备。 检查所有箱体内液位是否正常，必须检查每个喷嘴有无堵塞,如果有必须清洗干净。 必须检查带状过滤器, 必要时清洗。 每天工作结束后,清理去膜机的集膜箱。 依次开启: 5.1.1设备主开关 5.1.2去膜单元加热器 5.1.3去膜单元喷淋泵1 5.1.4去膜单元喷淋泵2 5.1.5循环单元喷淋清洗泵 5.1.6最终喷淋阀 5.1.7干燥单元传送带 5.1.8干燥单元鼓风机1 5.1.9干燥单元鼓风机2 5.1.10干燥加热器 5.2 去膜溶液配制和添加 5.2.1配制: (去膜槽容积:220L)加入约100L去离子水,加入4.5KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至220L.加入去泡剂400ml。 去膜溶液每周由化验室分析两次。 5.2.2 添加： 自动添加:开启开关 添加筒配制:加入约40L去离子水,加入1KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至满.加入去泡剂100ml。 5.3.1工艺参数: 去膜液浓度:2-4％ 去膜温度:40-45度 压力:1.8～2.5 BAR 5.3去膜速度: 0.8- 1.3 m/mim 注:本设备仅适用于镀铅锡的图形电镀线路板工艺。 5.4关机: 关闭加热开关 关闭去膜喷淋开关 关闭各清洗泵开关 关闭传动开关 关闭总电源 关闭总水阀 检查各槽和设备 结束工作 5.5施工结束后：必须认真填写施工票、报废单、返工单。 六.自检: 去膜后必须无残膜、图形完整、清洁表面干燥。 七.安全: 处理溶液及添加溶液时必须戴手套、防护眼镜，操作者在处理过去膜溶液后必须洗手。 身体部位接触去膜溶液后, 应立即用水清洗。如果眼睛溅上去膜溶液应立即用水冲洗, 并看医生。 八．质量记录：施工票、返工单、报废单、分析表单 Analysis of Alkali Etch。 第二节 碱性腐蚀工艺 一.目的:本指导书规定碱性腐蚀制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于碱性腐蚀制作工位的工作过程。 三.设备: IML（亚智）碱性腐蚀设备65型MP4011 四.材料: METEX 9151碱性蚀刻液 METEX 9151补充添加液 氨水 去离子水 五.工艺: 开机前准备: 必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀洗槽水洗槽液位是否正常，检查比重计,添加泵等是否工作正常，补充添加槽液位。 必须检查箱体内喷嘴是否堵塞，清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网，每周打开箱体检查并清洗喷嘴。 必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等) 开机: 打开总水阀及冷却水阀 打开总电源开关 打开加热开关等溶液到达设定温度 打开喷淋开关 打开摆动开关 打开传动开关 检查并设定传动速度 碱性蚀刻液参数: 碱性腐蚀槽缸体积:300 升 碱性蚀刻液成份:METEX 9151 工作温度: 46-54 度 PH值:8.2--9.0 比重: 1.19-1.24 铜含量: 120-170g/L 氯离子含量:5.0-5.8M/l 压力:1.5 -3.5 Bar 腐蚀速度: 标 准 M/MIN 铜基 材 1OZ 铜 基 材 2OZ 铜 基 材3OZ 铜 基 材 1/2OZ 腐 蚀 速 度 1.3-1.7 0.7-1.1 0.4-0.7 1.7-2.5 关机: 关闭加热开关 关闭摆动开关及喷淋开关 关闭各清洗泵开关 关闭传动开关 关闭总电源 关闭总水阀 检查各槽和设备 结束工作 5.5施工结束后：必须认真填写施工票、报废单、返工单。 六.自检: 碱腐后线路板图形中不容许残留铜,保持图形的完整，不可有线条细,过腐蚀等现象，表面清洁。 七.安全: 碱性腐蚀溶液为氨铜溶液,属强碱性腐蚀溶液,工人操作时要十分小心。 处理溶液及添加溶液时必须戴手套,防护眼镜，机器工作时,必须打开通风机抽风机。 操作者在工作后必须洗手。 身体部位接触碱性腐蚀溶液后应立即用水清洗，如果眼睛溅上溶液应立即用水冲洗,并