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1.7 EDA开发平台及设计流程 1.7.1 EDA开发平台 半导体技术和计算机技术的发展，使数字系统的设计理念和设计方法都发生了深刻的变化。 设计的自动化程度越来越高，设计的复杂性也越来越高。 电子 CAE 电子 CAD 电子设计 自动化EDA PLD器件和EDA技术给今天的硬件设计者提供了强有力的工具，同时也使得数字系统的设计思想和设计方式发生了根本的变化。PLD器件的设计与开发离不开EDA工具软件。 现在的EDA开发软件有的由芯片制造商提供的,如Altera公司推出的MAX+PLUSII软件、Lattice为ispLSI器件提供的ispDesignEXPERT软件和Xilinx的Foundation软件等。 有的是由专业的EDA软件商提供的,称第三方设计软件,如Cadence，Synplify，Synopsys,Viewlogic,Mentor Graphics和EWB等,第三方软件往往支持多家公司的PLD器件。 由于EDA技术的迅猛发展，为争夺市场，各家公司除在器件上采用新技术、新工艺，提高器件的速度、性能外，在开发系统上也极力地向使用方便，易于仿真，界面集成化方向发展，使用户做的工作越来越少。 开发系统能够接收多种设计输入，这里的多种不单是指设计输入的方式，更重要的是指能够支持多种第三方提供的工具。 1.7.2 EDA设计流程 集成EDA开发软件Max+plusII设计数字系统的一般流程。 设计输入 编译 功能、时序仿真 编程 在系统测试 修改设计 设计输入 (Design Entry) 1 2 可以采用原理图输入、HDL语言描述、EDIF网表输入及波形输入等几种方式。 目前进行大型工程设计时，最常用的设计方法是HDL设计输入法，其中影响最为广泛的HDL语言是VHDL和Verilog HDL。 他们的共同特点是利用由顶向下设计，利于模块的划分与复用，可移植性好，通用性好，设计不因芯片的工艺与结构不同而变化，更利于向ASIC的移植。 编译(Compiling) 先根据设计要求设定编译参数和编译策略，如器件的选择、逻辑综合方式的选择等。 3 仿真(Simulation) 仿真包括功能仿真、时序仿真和定时分析。 电路设计完成以后，要用专用的仿真工具对设计进行功能仿真，验证电路功能是否符合设计要求。功能仿真有时也称为前仿真。 将布局布线的延时信息反标注到设计网表中，所进行的仿真就叫时序仿真或布局布线后仿真，也叫后仿真。 通过仿真能及时发现设计中的错误，加快设计进度，提高设计的可靠性。 然后根据设定的参数和策略对设计项目进行网表提取、逻辑综合和器件适配，并产生报告文件、延时信息文件及编程文件，供分析、仿真和编程使用。 4 编程与验证(Programming and verification) 用经过仿真确认后的编程文件通过编程电缆配置PLD，加入实际激励，检查是否完成预定功能。在设计过程中，如果出现错误，则需重新回到设计输入阶段，改正错误或调整电路后重复上述过程。 布线后仿真步骤必须进行，通过布局布线后仿真能检查设计时序与FPGA实际运行情况是否一致，确保设计的可靠性和稳定性。