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超大规模红外器件混成互连的新设备与新方法.pdf
43 9 Vol． 43 ，No． 9
第 卷 第 期 激光与红外
2013 9 LASER ＆ INFRARED September ，2013
年 月
:1001-5078 (2013)09-1048-03 · ·
文章编号 红外材料与器件
超大规模红外器件混成互连的新设备与新方法
， ，
谢 珩 张毓捷 王宪谋
( ， 1000 15)
华北光电技术研究所 北京
: ， FC150
摘 要 介绍了红外探测器与读出电路倒装互连工艺过程 详细对比倒装焊接机 和
FC300 ， FC300 。
的主要技术参数和功能 着重讨论了 新增加的自适应调平系统和干涉仪系统
回顾了法国LETI 实验室应用自适应调平系统进行的2K × 2K 超大规模红外器件混成实验和
干涉仪系统在超大规模红外器件倒装互连方面的应用。
: ;FC300 ; ;
关键词 倒装互连 自适应调平系统 干涉仪系统
中图分类号:TN214 文献标识码:A DOI :10 ． 3969 /j ． issn． 100 1-5078． 20 13． 09 ． 19
New flip chip equipment and its application for large
IRFPAs interconnection
XIE Heng ，ZHANG Yu-jie ，WANG Xian-mou
(North China Research Institute of Electro-optics ，Beijing 100015 ，China)
Abstract :The flip chip process of IRFPAs is introduced and the major parameters of FC300＆FC150 are compared． In
contrast with FC150 ，FC300 have higher accuracy and more functions． 2K × 2K large format IRFPAs interconnection
experiments made by using selflevelling in LETI lab and interferometer system in large IRFPAs applications are re-
viewed．
Key words :flip chip ;FC300 ;selflevelling ;interferometer
1 倒装焊原理和互连过程 也起到了机械连接作用，具有很高的机械可靠性
［1］
1. 1 倒装焊原理及功能 和有效的热传导特性。
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