IC设计与制造流程.pdf

目录 IC 计与制造流程 11 →IC基础知识 →什么叫集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块 较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻 器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂 道布线的方法将元器件组合成完整的电子电 路。一般在行业中简称 IC 晶体管 电阻器 电容器 成品芯片 单晶硅片 2 →IC的分类 →集成电路的种类 按其功能 模拟集成电路 数字集成电路 按导电类型 双极型集成电路 单极型集成电路 小规模 中规模 大规模 超大规模 按集成度高低 半导体集成电路 膜集成电路 混合集成电路 按其制作工艺 3 →IC基础知识 模拟集成电路：主要是针对模拟信号处理的 模块。如：话筒里的声 信号，电视信号和 VCD输出的图象信号、温度采集的模拟信号 和其它模拟量的信号处理的集成模块。 数字集成电路：主要是针对数字信号处理的 模块。如：计算机里的2近制、8近制、10近 制、16近制的数据进行处理的集成模块。 两者最主要的区别是：模拟集成电路信号是连续的， 数字集成电路信号是非连续的。 4 →IC基础知识 双极型和单极型的区别 双极型集成电路是: 由NPN或PNP型晶体管组成。由 于电路中载流子有电子和空穴两种极性，因此取名为 双极型集成电路，就是人们平时说的TTL集成电路。 单极型集成电路是: 由MOS场效应晶体管组成的。因 场效应晶体管只有多数载流子参加导电，故称场效应 晶体管为单极型晶体管，由这种单极晶体管组成的集 成电路就得名为单极型集成电路，就是平时说的MOS 集成电路。 5 →IC基础知识 小规模集成电路：一般每片上的集成度小于十个逻 辑门个数（或含元件数少于一百个）。 中规模集成电路：一般每片上的集成度在十至一百 个门电路之间(或在一百至一千个元件数之间) 。 大规模集成电路：一般每片上的集成度在一百个门 电路以上(或一千个元件以上) 。 超大规模集成电路：一般每片上的集成度达一万个 门电路(或十万个元件以上) 。 6 →IC基础知识 薄膜集成电路: 在同一个基片上用蒸发、溅射、 电镀等薄膜工艺制成无源网路,并在其上组装上分 立的微型元件、器件,再外加封装而成. 膜集成电路: 在同一基片上用丝网印刷、烧结 等 膜工艺制作无源网络，并在其上组装分立的 微型元件、器件，再外加封装而成。 注：两者之间最大的区别是制作工艺的不同。 膜电路的膜 一般大于10 μm，薄膜的膜 小于 10 μm，大多处于小于1 μm 。 混合集成电路：由半导体集成工艺与薄（ ）膜 工艺结合而制成的集成电路。 7 IC设计流程介绍1