焊接工艺doc【荐】.docVIP

焊接典型工艺 1范围 本标准规定了电视机、机顶盒、遥控器等电子产品装配过程中的手工焊接工艺要求。 本标准适用于电视机、机顶盒等电子产品的PCBA的加工生产装配中手工焊接工序。 2术语与定义 2.1润湿 从图（1）就可以看到水的润湿角接近0°，油的润湿角接近90°，水银的润湿角大于90°，显然θ值越小，表示润湿性越好。在实际中，以90°为润湿的分界，若θ 90°，表示润湿良好；θ= 90°，表示基本润湿；θ 90°表示不润湿，如图（3）所示。 图（2）润湿角 图（3）润湿的分界 2.3 扩散 当两种金属靠得很近，并且都被加热时，一种金属的原子可以向另一种金属中扩散，这就是金属的扩散现象。在焊接时，电烙铁先对被焊金属进行加热，然后把焊锡熔化，使被焊金属表面被焊锡润湿，达到了两种金属靠得很近的条件，此时焊锡中的锡原子就能够向铜金属中扩散，如图（4）所示。 图（4）锡原子向铜金属中的扩散 2.4 合金层 扩散的结果使得焊锡与被焊金属界面上形成一种新的金属层叫做合金层，这种合金层的成份是Cu6Sn5、Cu3Sn（有铅焊料）、SnAgCu（无铅焊料）等，它是一种很硬并且导电性良好的固体，如图（5）所示。这样由于合金层的形成，就使焊锡与被焊金属结合成为一个整体，实现了它们之间的焊接。焊锡与被焊金属在焊接过程中所形成的合金层厚度理想值在3-5um，这种合金层的强度最高，导电性能最好。 图（5）合金层示意图 2.5 助焊剂 助焊剂是一种能够去除氧化膜的专用材料，它能够有效的去除被焊金属表面的氧化膜，并保证焊接的正常进行。 2.6 焊接 对被焊金属加热，使焊锡润湿被焊金属表面并发生扩散形成合金层，从而达到连接的目的。 3 焊接的必要条件 3.1被焊金属可焊性良好 应当指出不是所有的金属都可以用电烙铁进行焊接的，表（1）列出了一些金属的可焊性情况： 金属名称 锡 银 镉 金 钯 铜 黄铜 青铜 铅 可焊性 最佳 良好 金属名称 镍 锌 钢 不锈钢 铝 铬 钛 可焊性 较差 很差 不可 表(1) 从表(1)说明:不同金属的可焊性有着很大的区别。一般电子元器件的引线是用铜或黄铜制作的。由于这些金属的可焊性不是最佳,现在一般都对引线镀上一层锡,使之可焊性达到最佳。 3.2 被焊金属表面的清洁 显然若被焊金属表面有油污等杂质将直接影响焊锡在被焊金属表面的润湿，这将对焊接起到阻碍作用。 要保持被焊金属表面清洁的一般方法是： 不要在元器件引线上留下指纹等（汗渍中盐份遇潮湿气体易使引线生锈）。 不要将元器件保存在高温高湿处（高温高湿易造成引线生锈）。 不要将元器件保管在橡胶袋或纸袋中（橡胶或纸中的硫易使引线硫化）. 3.3 合适的助焊剂 一般电子产品使用的元器件由于存储时间较长，其引线被空气中的氧气氧化均生成了一层氧化膜，这层氧化膜能阻止焊锡对引线的润湿，就象玻璃上有层油膜不能被水润湿一样。助焊剂是一种能够去除氧化膜的专用材料，它能够有效的去除被焊金属表面的氧化膜，并保证焊接的正常进行。（但不能依靠助焊剂去掉被焊金属上的各种污物。） 3.4 所谓金属的可焊性其实质就是金属表面被焊锡的润湿能力，而润湿的实质是液固相界面替代了气固相界面。一个焊点的焊接，包括两个变化过程，其中对被焊金属加热和对焊锡的加热、熔化使之对被焊金属的表面的润湿，这些都是物理变化，在这种条件下焊锡中的锡金属原子向金属铜中的扩散并形成合金层，这是化学变化。被焊金属的可焊性和表面清洁再加上合适的助焊剂是实现焊接的基本条件，而焊锡对被焊金属表面的润湿是实现焊接的必要条件。扩散和合金层的形成是焊接的实质。这样的基本焊点的应该如图（6）所示。 图（6）对一个基本焊点的全面认识 4. 常用焊接工具与材料 4.1电烙铁 4.1.1电烙铁结构 电烙铁是目前电子产品装配过程中常用工具，现在使用的电烙铁按其加热的方式不同有外热式和内热式之分，它们的结构如图（9）所示。