内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案与探讨.pdfVIP

第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨 广东生益科技股份有限公司邹传旺吴小连郑军 摘 要：本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景，对多层板内层厚铜PcB结构和传统的内层厚铜填胶方式 及其局限性进行分析和探讨，并研究开发出新的解决方案。通过pcB应用，此方案可以有效满足内层厚铜多 层PcB结构，}生需求。 关键词：内层厚铜；多层板；填胶；新的解决方案 Abstract：Tharticleusesdle of foil as me i1111er—layerback伊ound，a11daIlal弘eschancters develop廿endshea吖copper of foil PCBstmcturea11d仃admonalmetllods南rre曲舢皿mentandmeir heavycopperiI】11er一1篁yer hlIlitadom， researchaIld lofhldanew PcB me山odcan meetdleneedof use，this e位cdvely 出rougll development s01udon．By PCBstmcnlre耐dl foil mtlIdayer heavycopperinnerlayer． fod KeywordS：heavy iilIler—layer；酬曲yerPCB；resifl伽mlrI】ent；newsoludon； copper 1．多层板内层厚铜发展趋势 随着汽车通讯、电源通讯、航天航空的迅猛发展以及印制电路板在电子领域的广泛应用， 设备对PcB的功能要求也越来越高，除了传统的为电子元器件提供必要的电气连接及机械 支撑外，PCB更被赋予了诸如具备大功率、高散热、高可靠等特殊功能。在这一背景下，厚铜 多层印制电路板(PCB)逐渐成为一类具有广阔市场前景的产品，因其市场需求日益增大，受 到越来越多厂家的关注和重视…。 厚铜多层印制电路板由于内层芯板铜箔较厚，对实现填充功能的树脂负载材料以及相应 的加工工艺提出了较大的挑战，如果填胶不够或不充分，成型的PCB板材会在一定的热冲击 作用下出现内层厚铜边缘树脂裂伤等问题，致使厚铜多层印制电路板的电气、机械等性能受 到影响。 0z／ft2 目前，业界采用电镀沉铜逐次加厚配合多次阻焊印刷辅助的积层方式，实现了10 的双面印制电路板技术开发；通过厚铜分布控深蚀刻技术配合增层压合技术，也在一定程度 上实现了12O∥f}2超厚铜多层印制电路板的样品加工，但其加工过程复杂，控制难度大，且成 本十分昂贵[2l，给实际批量生产制造带来了较大的困难。 本文从材料角度出发，通过对内层厚铜多层印制电路板结构特点、常见问题、常用应对措 施及其局限性进行分析总结，研究开发了一种新的解决方案，有效解决了业界常见的内层厚 铜多层PCB板结构性问题。 第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 __ _l 2．多层板内层厚铜PCB结构特点及常见问题 2．1结构特点 多层板内层厚铜PCB结构主要有以下特点： (1)内层铜厚一般都≥30z； (2)各层电路的电源转化及信号处理部分电路反映到PCB各层上的线路图形往往形成 隔离状； (3)多层板中埋盲孔结构、内层焊盘结构、线圈结构日趋常见，对制作工艺提出更高的要 求； (4)层数越来越高，且各层有一定绝缘层厚度控制要求。 2．2常见问题 多层板内层厚铜PCB结构常见问题主要包括如下几个方面： (1)蚀刻：因厚铜较厚，容易出现蚀刻不尽、渗蚀等问题； (2)层压：