2015春DSP技术及应用-C1-DSP绪论【荐】.ppt

DSP芯片的现状 制造工艺 4?m的NMOS工艺→0.25?m或0.18?m亚微米的CMOS工艺 芯片引脚从40个增加到200个以上 需要设计的外围电路越来越少 存储器容量 片内：几百个单元→几十K字 片外：程序存储器和数据存储器可达到16M?48位和4G?40位以上 内部结构 多总线、多处理单元和多级流水线结构 运算速度 400ns缩短到10ns以下 速度从2.5MIPS提高到2000MIPS以上 高度集成化 集滤波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP内核一体化 运算精度和动态范围 字长从8位增加到32位 累加器的长度也增加到40位 超长字指令字（VLIW）结构 高性能浮点芯片扩大了数据处理的动态范围 开发工具 集成开发环境CCS 367 MHz 236 MHz 207 MHz DSP芯片浮点VS定点 主频相同：150Mhz，F28335比F2812性能提升50%。 DSP技术的发展趋势 DSP内核结构不断改善 ~ SIMD、VLIM DSP 和微处理器的融合 DSP 和高档CPU的融合 DSP 和SOC的融合 DSP 和FPGA的融合 实时操作系统RTOS与DSP的结合 DSP的并行处理结构 功耗越来越低 SIMD与VLIM技术 SIMD(单指令多数据流)技术 SIMD是处理器并行的执行同一操作的多组数据。 ADSP-2116x 为保证SIMD处理器的全速运行，需要程序员对算法、数据进行人为的优化。 SIMD技术适合于需要大规模并行处理的算法. VLMI (超长指令字) VLMI将单周期内可执行的多条指令“打包”成一条很长的指令。 VLMI指令有汇编器或代码生成工具确定需要并行执行的指令。 VLMI需要更宽的指令字,一般需要32位的指令字. SoC技术 SoC(System on Chip)技术,是通过大规模集成电路技术,将整个应用系统集成在芯片上. OMAP(开放式多媒体应用平台) 移动通讯领域中,动态环境下的多媒体解决方案. 核心模块包括：高性能、低功耗的DSP、通用MCU、内存流量控制器(MTC) Davinci TI于2005年推出面向数字视频的达芬奇技术 其主要目标是结合固定功能器件的高效率与可编程器件的高度灵活性，提供一种数字视频终端设备解决方案。 TMS320DM6446/6443(DSP+ARM) DSP技术的发展趋势 —— SoC 高通骁龙 TI DaVinci系列 国内DSP技术的发展现状 硬件 DSP核心芯片技术 —— DSP应用系统 —— 日趋成熟 软件 DSP应用相对成熟 图像压缩与传输等图像信号的处理，语音的编码、合成、识别和高保真等语音信号的处理以及通信信号的调制解调、加密、多路复用、扩频、纠错编码等处理。 典型DSP系统的构成 x(t) 抗混叠 滤波器 A/D 转换器 x(n) y(n) y(t) 数字信号处理器 D/A 转换器 低通 滤波器 DSP系统处理的输入信号 语音信号 视频信号 调制信号 DSP系统硬件 DSP芯片 外围电路 DSP系统基本处理流程： 输入信号x(t)进行抗混叠滤波，滤掉高于折叠频率分量，防止信号频谱混叠； 经A/D转换器采样和量化，将滤波后的信号转换为数字信号x(n)； DSP处理器对x(n)进行处理(通过程序或门电路)，得到数字信号y(n)； 经D/A转换器，将y(n)转换成模拟信号； 经低通滤波器，滤除高频分量，得到平滑的模拟信号y(t)。 DSP系统实例1 数 码 相 机 系 统 DSP系统实例2 GSM移动电话系统 接口方便 便于编程 高速性 稳定性好 精度高 可重复性好 集成方便 支持各种接口 支持汇编和高级语言，有友好的集成开发环境 模块化设计，便于集成 元器件参数性能一致性高 芯片字长：16位、32位 抗环境干扰性好，可靠性高 快速的指令周期、面向数字信号处理的专用硬件结构 设计阶段： 明确设计任务，确定设计目标 算法模拟，确定性能指标(仿真) (matlab等) 选择DSP芯片和外围芯片 (定点/浮点、字长、处理速度、输入输出等) 设计实时DSP应用系统 (硬件设计/软件设计) 硬件、软件调试 系统集成和测试 根据需求写出任务书 确定设计目标 算法研究和系统模拟实现 定义系统性能指标 选择DSP芯片 和外围芯片 硬件设计 硬件调试 软件设计 软件调试 系统集成和测试 DSP应用系统设计过程框图 选择DSP芯片的考虑因素： 1．DSP芯片的运算速度 2．DSP芯片的价格 3．DSP芯片的运算精度 4．DSP芯片的硬件资源 5．DSP芯片的开发工具 6．DSP芯片的功耗 7．其它因素 指令周期、MAC