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第二章 微细加工中的基本工艺
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在半导体发展的早期,首先使用的半导体材料
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是锗,但它很快被硅取代了。因为硅在大气中氧
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化可以形成一层结合力很强的透明的氧化硅
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(SiO )薄膜,它可作硅表面的保护层、电路间的
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2
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绝缘介质、以及作杂质扩散的掩蔽膜。砷化镓
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(GaAs)具有很高的迁移率,是一种重要的半导体
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材料。但由于砷化镓在生长大的单晶和形成绝缘
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层方面还存在某些技术问题,因此在目前的微电
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子学中占统治地位的半导体材料仍然是 硅。
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