半导体照明封装初级工程师认证培训班招生简章(江门).docVIP

半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训 招生简章 一、简介 半导体照明亦称固态照明，主要包含发光二极管 LED 和有机物发光二极管 OLED 。伴随着中国城镇化进程，半导体照明将逐步代替传统照明。半导体照明产业规模在过去的五年保持了30%至40%的年增长率，2010年产业规模达到1200亿元，保守估计未来五年产业的年增长率为38%，到2015年产业规模将达到5000亿元。据预测，LED白光照明在2015年占据50%的市场，在2020年占据80%的市场。目前，我国国内各类LED直接相关规模企业已超过4000家，从业人员超过200万人。具有一定封装规模的企业约600家，封装企业总数已超过1000家，LED器件封装能力约600亿只/年，封装从业人员约50万人。 作为国家战略型新型产业，半导体照明行业是一个学科跨度大、产业链长、技术和应用更新快的行业，具有广阔的发展前景，人才需求量巨大。由于LED半导体照明技术尚属于新兴高新技术领域，我国大专院校没有相应十分对口的专业设置，因此当前我国LED照明企业技术人才严重不足；为帮助半导体照明企业解决人才紧缺问题，国家半导体照明工程研发及产业联盟将推出半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训。半导体照明产业人才培养基地（江门）将于2011年5月—7月举办“半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训江门第一期班”（简称“LED封初职认江门一期”）。 半导体照明封装初级工程师主要分为二大岗位方向：技术方向（研发、工艺）和设备方向。技术方向侧重于LED封装技术研究及产品开发以及生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重于设备的维护与优化。学员经过培训考核合格后，就职方向主要为LED企业特别是封装企业技术员、助理工程师等技术岗位或相关辅助岗位。 二、 培训目的 1.为理工科类各专业人员提供半导体照明封装初级工程师相关的培训、考试和认证，提供从事LED行业相关技术类工作岗位技能的凭证。 2.为用人单位考核持证者在LED封装技术应用能力提供重要参考依据。 三、培训收益 1. 掌握系统的半导体照明封装基础知识，具备半导体照明封装关键技术岗位的基本技能。 2. 直接进入高速成长的战略性新兴产业，拥有广阔的职业发展空间。 3. 取得认证后即可获得由国家半导体照明联盟推荐的行业龙头企业就业机会。 4. 取得认证，平均薪酬高于普通毕业生50%。 四、招生对象 （具备下列条件之一方可报名） 1．电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科以上学历毕业生或在校高年级学生。 2．电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专以上学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。 3.电子/微电子、机电、机械相关专业中专以上学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。 五、课程及其内容 培训所采用的教材，统一使用由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织编写的“半导体照明产业职业资格认证指定系列培训教材”。整个课程包含六部分，共有六本教材，包括： 1. 《LED封装产品基础》 （共15学时） LED封装简介，LED封装原理与要求；产品种类及应用方向；产品技术指标，LED相关参数定义；基本性能及测试、分析、评估方法；制程管控；LED的失效模式；“LED发光原理”和“白光原理”及“实现白光LED的方法”。 2.《LED行业标准解读》（共3学时） 解读行业相关标准（含国内外标准对比解析） 3. 《LED封装材料基础》 含实践共15学时 芯片基础、芯片与其它材料之间的关联性，增加芯片极限参数介绍；荧光粉基础、荧光粉与其它材料之间的关联性，荧光粉的材质与风险防范；胶水基础、胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶），胶水的应用与风险防范；支架基础、支架与其它材料之间的关联性，支架的作用与风险；金线基础、金线与其它材料之间的关联性，金线焊接与可靠性；新材料导入流程。 4. 《LED封装产品制造工艺基础》 含实践共12学时 分类工艺流程；常见异常识别与分析；异常处理的流程与方法；LED封装品质管控流程；新产品导入流程。 5. 《LED封装产品分析》 含实践共12学时 可靠性相关判定标准；可靠性评估方法；产品分析方法（新产品、不良品）；失效模式及原因分析。 6. 《LED封装设备基础》 含实践共18学时 LED封装设备电气基础；LED封装设备原理；国内设备与国外设备的区别；LED封装设备的操作注意事项及保养项目；设备的常用功能及参数的调整。 六、授课师资 培训师资由国家半导体照明工程研发及产业联盟安排，聘请LED行业深具影响力的专家授课。 七、收费标准及相关安排 1.五邑大学在校学生，培训费：￥5600元/人 其中含考试、认证、办证费用￥600元/人