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Sheet3 Sheet2 Sheet1 DEK机印刷参数设定操作指导书 发布时间:2012-07-31 08:12??阅读次数:175??分类:行业新闻 1、定义? 1.1 良好的锡膏印刷质量需满足的要求：? 为保证表面贴片元件焊点的可靠性，焊盘上所漏印的锡膏需满足三点要求：? 正确的位置、良好的外形、合适的锡量。具体如下图所示： 一）正确的位置：锡膏必需印刷在焊盘内，且不能出现连锡，焊盘外不能有锡膏存在。 二）良好的外形：锡膏表面高低差小于一个锡膏的厚度,不能出现拉尖、塌陷、缺锡、多锡等现象。 三）合适的印锡量：如图所示，锡膏覆盖面积A必需大于钢网开孔面积的90%；锡膏厚度C理论值为（钢网厚度+0.025)+/-0.025mm，其实际控制范围根据单板检验科的SPC管制图得出。 1.2?细间距/普通间距： 依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距/普通间距。细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm。贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。对于单引脚器件，钢网开孔宽度小于或等于0.2mm也可归入细间距。 2、目的 为DEK印刷机程序制作过程中的参数设定提供指导。 3、范围 DEK印刷机的程序参数设定。 4、工作指引 4.1?参数的分类 依据程序制作、使用过程中的可调整性，将DEK印刷机的印刷参数分为两类：固化参数、可调节参数。其中固化参数系指程序中不因印