精细线路PCB对AOI检测技术的挑战_吴梅珠.pdfVIP

检验与测试 Inspection Test 精细线路PCB对AOI检测技术的挑战 吴梅珠 吴小龙 编译 （江南计算技术研究所，无锡 214083） 摘 要 高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求，文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问 题，对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。 关键词 AOI；高密度互连；产能 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号： 1009-0096（2009）12-0052-04 The Challenges of AOI Inspection of Fine-Line PCBs WU Mei-zhu WU Xiao-long Abstract Finer line of high density interconnection substrate challenges the traditional AOI inspection technology. In this paper, the author analyzes the problems while AOI inspecting fi ne line, and gives some advice for inspecting fi ne line. Key words AOIHigh Density Interconnection; production capacity 0 前言 ③更为严格的阻抗控制公差； 众所周知，高密度互连（HDI ）基板比常规印制 ④需要埋入式无源元件。 板具有线宽/ 间距更窄，芯板厚度更薄，通孔厚径比 （2 ）AOI 检测的相关问题。这些问题同时也给 更高的特点。其中精细线路制造技术已经推向接近极 AOI带来了两方面的挑战：与放大倍率相关、与材料 限的同时，随之而来的问题就是产能的降低。而细线 相关的挑战。 路的特点确使得缺陷侦测变得更为困难，为了克服由 ①与放大倍率相关的问题。检查精细线路板 此产生的产能损失，AOI扮演着极其重要的作用。 要求更高的倍率，而增加倍率的同时，可能会在产 （1）细线路制造所面对的主要问题。 能、景深和光线传输等方面带来一定损失。这是需 ①当线宽低于50 µm （2 mil ），保持细线完整性 要权衡的一个问题。 52 的问题。随着线宽接近15 µm （0.6 mil ），这一问题 ②与材料相关的问题。要将具有不规则线脚与 也更为严峻； 弧形线顶的电镀导线正确成像，并能够侦测出高厚 ②为了保证铜面与基材之间结合力，需要强制 径比的线路间的细小短路。 性获得平滑的表面形貌； 为了应对上述问题带来的挑战，精细线AOI 检 …………Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.12 ……………………………………………………………Inspection Test …………