聚合物微流控芯片的注射成型_楚纯朋.pdfVIP

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2015-07-22 发布于福建
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聚合物微流控芯片的注射成型_楚纯朋.pdf

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聚合物微流控芯片的注射成型_楚纯朋.pdf

29 6 Vol. 29, No. 6 2013 6 POLYMER MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING Jun. 2013 楚纯朋, 蒋炳炎, 周陆腾, 聂胜钊 ( , , 4100 3) : 针对注塑成型微流控芯片过程中出现翘曲变形和微通道复制精度不高等缺 , 采用正交分析法, 仿真优化了芯片厚度方向上的翘曲变形; 基于翘曲优化结果, 实验研究了微注射成型微流控芯片过程中模具温度熔体温度和注射速度对微通道变形的影响结果表明,保压时间和保压压力对微流控芯片的翘曲变形影响最大, 而模具温度对微通道变形影响最为显著采用优化的工艺参数, 所成型的芯片微通道具有较高的复制度, 无明显翘曲变形, 可满足使用要求 : ; ; ; ; + :T Q320. 66 2 :A : 1000-7555(2013) 06-0113-04 , 21 [ 1] , , [ 2~ 3] , , [4] Loke Y W , , Fig. 1 The Structure of Substrate Plate [ 5, 6] Tab. 1 The Process Parameters and Levels of Factors A B C D E F [ 7, ] , Mold Melt Injection Packing Packing Colding , No. temp. temp. rate press. time time ( e ) ( e ) (mm/s) ( MPa) ( s) ( s) , , 1 70 220 165 120 0. 6 2 , 2 0 240 19 136 1. 2 4 3 90 260 231 152 1. 6 1 1. 1 1. 2 3 , 100 Lm @ 40 Lm, , , , , Fig11 , 6 1mm CM-205 PMMA, , , 3