SMT制程参数最佳化之分析.pdfVIP

中華民國品質學會第42屆年會暨第12屆全國品質管理研討會 SMT 製程參數最佳化之分析 洪永祥、鄭淑萍 、陳科淳 、葉瑾華 、林志諭 服務機構 ；國立勤益技術學院 E-mail ：hys502@ncit.edu.tw 摘要 印刷電路板之組裝技術 ，近年來已由傳統之人工插件 之波焊 (Wave Soldering) 作業方式 ，改 為可直接黏著於印刷電路版(Printed Circuit Board ； PCB)上的表面黏著技術(Surface Mount Technology ；SMT) 。表面黏著技術儼 然成為現代電子組裝技術的主流由於表面黏著技術生產製程涉入機器、材 料 、製造環境等多重變因 ，及其他製程因素如 ：合適之鋼板開孔形狀及錫膏 特性、刮刀的材質 、壓力 、角度及速度等等 ，均對錫膏印刷製程有相當重要 及直接的影響 。本研究，所提出之工程分折方法 ，於田口實驗首建立控制因 子與品質特性間的實驗數據，再 以BPNN建立SMT錫厚差之模擬系統 ，藉此模 擬系統不僅可準確的預測出各實驗因子 ，在不同水準組合下的錫厚差 ，還可 節省大幅的實驗成本 ，並此基礎作為GA演算法的模擬工具尋找最佳的錫厚輸 出品質，避免材料浪費 ，並有效降低生產成本也使產品之良率獲得穩定之提 升。依據本研究最佳參數水準所預測出之錫厚差值為 0.16286 ，經實驗證明其 成果優於田口實驗設計之結果。 關鍵詞 ： 錫膏印刷 、表面黏著組裝技術、田口實驗設計 、類神經網路 、基因演算法則 1. 前言 由於電子產品近年來已趨向輕 、薄、短 、小 ，體積小 、功能強 ，為因應市場 所需 ，唯一的方法只有將電子零件縮小 ，繼而取代傳統零件發展出SMT ，並可直 接黏著於PCB上，且PCB為縮小面積也從單層板發展成多層板 所以並無多餘空間， 和多餘貫穿孔給傳統零件 。為將SMD 元件附著PCB上 ，而因應發展出SMT技術 。 在面對先進的SMT技術時對印刷製程的要求正與日俱增 。愈來愈細小的元件接腳 距 ，逐漸增加的元件密度及先進的接腳設計都使得製程控制上難度不斷提昇 因此。 混合使用先進的材料及印刷技術再加對製程的控制對於提升 SMT製程技術是為關 鍵的議題之一 。 SMT又稱表面封裝技術 。是以錫膏為黏著介面 ，將表面黏著元件 (Surface Mount Device, SMD) 焊在印刷電路板或基板表面的封裝組合技術 ，是屬於電子裝 1 中華民國品質學會第42屆年會暨第12屆全國品質管理研討會 配技術中的一種 。SMT產品在液晶顯示器 （LCM ）為主要的半成品之一 ，其主要 功能是在驅動顯示器的相關元件的搭載，其常見基材有軟性印刷電路版（FPC ）及 一般印刷電路版 （PCB ），因 LCM產品顯示趨勢為多樣化及體積縮小化 ，因軟性 印刷電路版 （FPC ）較印刷電路版 （PCB ）輕 、薄、具有繞折性，故應用在 LCM產 品設計上其需求量也為日漸增 ，但因材質較軟故其印刷錫膏量之穩定性相較於印刷 電路版 （PCB ）差。在表面黏著製程中 ，由於機器的自動化加上複雜的生產變數 ， 往往一個疏忽即可能造成不良品的產生 。根據文獻及工業報告指出 ，52%~71%的 表面黏著技術的瑕疵導因於錫膏印刷製程[12][11] ，其中錫膏量被認為是影響SMT 印刷製程中最重要的品質特性之一 [7] 。SMT在製造流程上包含了三個基本階段 ， 分別為錫膏印刷、電子元件黏貼及迴焊過程 。印刷錫膏量的穩定性之探討就顯的重 要 ，其穩定性越佳則SMT產品的可靠度就越佳 ，其短斷路之現像就越少品質越佳 [8][ 10] 。影響錫膏厚度因素非常複雜 ，本研究依據生產工程師所提供的參數 (A) 刮刀材質 、(B)刮刀角度 、(C)