SOC芯片的Top-Down设计方法.pdfVIP

第31 卷 第6 期 电 子 科 技 大 学 学 报 Vol.31 No.6 2002 年12 月 Journal of UEST of China Dec. 2002 SOC芯片的Top-Down设计方法* 余 翔** 熊光泽 ( 电子科技大学计算机科学与工程学院 成都 610054) 【摘要】基于单芯片系统是电子技术发展的主流，可改变传统的系统软、硬件设计方法，介绍了单芯片 系统的支撑技术—— 自顶向下设计方法的思想，讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证 技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计，说明这一方法在单芯片设计中的应用。 关 键 词 单芯片系统; 自顶向下设计方法; GPRS终端数字基带处理器; 软/硬件协同验证 中图分类号 TN401; TN47 Top-Down Design Method for SOC Chips Yu Xiang Xiong Guangze (College of Computer Science and Engineering, UEST of China Chengdu 610054) Abstract Current trends of electronic technologies suggest that embedded systems will be implemented on monolithic silicon chips. These constraints are forcing fundamental changes in the way we design software and hardware in SOCs. This article describes a novel top-down ASIC system design methodology and related technologies. Finally, we present our experience with using top-down approaches to design the digital base band chip of GPRS mobile phone. Key words system on a chip; top-down design method; DBB chip of GPRS mobile phone; software/hardware co-verification 单芯片系统是集成整个系统的单个微电子芯片，也称为系统芯片或单片系统(SOC) 。与板级系 统(SOB)相比，SOC可大大提高系统的性能及可靠性，降低设备重量和体积，满足系统高速度、低 功耗、低成本和多媒体、网络化、移动化的发展要求。 SOC的实现是以自顶向下设计(Top-Down Design)、超深亚微米VDSM(Very Deep Sub-Micron) 工艺、可重用IP核(Reusable Intellectual Property Cores)、电子系统设计自动化ESDA(Electronic System Design Automation) 、软/硬件协同仿真验证(Software/Hardware Co-Verification)等相关技术为支 撑[1] 。在系统性能日益提高和相关技术发展的推动下，SOC技术成为21世纪国际超大规模集成电路 发展的趋势。 Top-Down方法改变了传统的芯片系统设计方式，是SOC芯片设计的关键技术之一。以GPRS终 端数字基带处理器(DBB)芯片系统设计为实例，介绍了该方法及其相关技术在SOC芯片系统设计中 的应用