(单元8-2)电子产品包装工艺课件.pptVIP

教学重点： 1.产品包装工艺、包装原则、包装要求与方法。 2.产品包装材料、条形码与防伪标志。 3.电子整机包装工艺流程。 电子产品生产工艺流程（单元八） 课题：电子产品包装工艺 主讲：吴志毅（高级工程师） 主要内容简介：主要讲授电子产品包装工艺、包装原则、包装要求、包装标志、包装材料、电子产品整机包装工艺过程介绍。 知识目标 1.熟悉产品包装的工艺以及包装材料。 2.掌握产品包装的原则、包装要求、包装内容与方法。 3.掌握条形码与防伪标识在产品包装中的作用。 4.掌握电子产品包装工艺流程。 技能目标 1.能够根据所学理论，正确地对产品实施包装。 2.能够根据所学理论，正确地鉴别伪包装。 教学目的 教学难点： 常见电子产品包装项目的内容与方法 电子产品生产工艺流程（单元八） 8.3 包装工艺 一、包 装 概 述 1、包 装 种 类 2、产品包装原则 3、包装要求 4、封口和捆扎 ■当采用纸包装箱时，用U型钉或胶带将包装箱下封口封合。 ■当确认产品、衬垫、附件和使用说明书等全部装入箱内并在相应位置固定后，用U型钉或胶带将包装箱的上封口封合。 ■必要时，对包装件选择适用规格的打包带进行捆扎。 5、标志 标志的注意事项 6、储存和运输 二、包装材料 根据包装要求和产品特点，选择合适的包装材料。 三、条形码与防伪标志 1、条形码 2、防伪标志 ■条形码为国际通