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丙烯酸树脂粘合剂和聚酯薄膜挠性印制电路基板的研制
朱蓉琪 蔡兴贤蒋启秦周宗孝
(四川大学610065) 。饽
摘要本文介绍了一种适用于制备聚酯薄膜挠性印制电路基板的丙烯醴树脂粘台荆．并对其性瞎
鞠
作了讨论．用此粘合剂制得的聚酯薄膜挠性印制电路基板外观良好，对折不发白，剿离釜度达到
馥
1．3～1．6N／mm，耐浸焊性达到220(230s，电性能优良，能满足使用要求．
般词丙烯酸树膳粘台剂聚蘸薄膜挠性印一电路基板
前言 后，在110～125℃的烘箱内烘焙lO～12mln。
挠性印制电路基板广泛用于电子工业。 即得附胶薄膜。
它具有可连接不同平面，自由立体布线，减小 1．4聚醋薄膜挠性印制电路基揖的一鲁 、。
体积和减轻重量等特点。它能满足电子产品 (1)片材的制备将附腔聚醴薄膜与锕
4～
集成化、微型化和轻量化的要求，可提高电 箔复合后，在压机上经120～140℃t
子产品的可靠性。当前，国际上挠性印制电路 5MPa压力下压制5～6h，降温至40℃以下
基板品种主要有聚酰亚胺薄膜挠性印制电路 卸压取出．即得聚酯薄膜挠性印制电路基板
基板和聚酯薄膜挠性印制电路基板两种。前 片材试样。
者耐热性好，价格高；后者综合性能好，成本 (2)卷材的制备实验室模拟制备卷材
低。在这种背最下，我们针对市场需求，研制 的方法是将附胶聚酯薄膜与铜箍复合后，放
出一种对聚酯薄膜和铜箔均有很强粘接力的 人已升温至130～t40℃的压机上，在4～
丙烯酸树脂粘合剂，并采用未经表面处理的 5MPa的压力下压制20min后停止加热，降
聚酯薄膜为基材，用此粘舍荆制得了聚酯薄 温至60～70℃即卸压取出，再经110～120．c
膜挠性印制电路基板。它具有价格低，剥离强 后固化6～8h即得模拟的卷材试样．
度高，耐浸焊性好等特点，具有很强的市场竞 1．5性能测试
争力。 (1)粘合荆的常规性能测试
按照一般绝缘材料的有关标准涌试．
1试验部分 (2)粘合剂固化试样的热重分析
北京分析仪器厂的LcT一1差热天平。
1．1主要原材料
样品为固化树脂粉末，空气气氛，升墨速率
丙烯酸酯类单体、改性剂、增韧剂、引发
剂、助剂及溶剂等皆为化学纯试剂。聚酯薄膜 10℃／rain。
(3)附胶聚酯薄膜的性能测试
和粗化电解铜箔为市售工业品。
按照一般绝缘材料的有关标准测试．
1．2丙烯酸树脂粘合剂的合成
按照设定的配方和工艺，在装有回流冷 (4)聚酯挠性印制电路基板的性能测试 ．≮蒜蔫湖猢谰_鼍瀚蠢斓j鬻潮—一；
凝器、搅拌器、温度计、惰性气体导人管和滴
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