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毫米波系统中的集成电路 电子科技大学薛良金 I摘要l：本支讨静毫米连精导武器和信遗侣接收机中的集成屯摹．低置奉和批量生 、^+——’————。—。—～一 产啦力是时连赛拳戈阼硬件提出的主要要求．可以用两种方式，lP混夸集直幸单片集成拳 实羁这些硬件。为了藏得熏好的牲憾价格比，耙涵合素^和单片集戍技术壕奢使用是一种 性得推荐的模式． 关t两：毫米连摹境：秉赢电蓐． 、 毫米波频段是目前军事电子技术开拓的主要频段。精确制导和寻的雷达．电子战及军 用卫星通信发展极为迅速。毫米波精导武器(PGW)和精导炸弹(PGM)，侦察雷达和电 子战测频系统已成为西方武器装备的重要组成部分。精导武器攻击的目标包括坦克．军扫|；! 库，装甲运输车辆，臼行榴弹炮、防空系统以及混凝机场跑道等。海湾战争和最近北约对南 联盟的军事攻击的战例表明，这一类武器具有极高的命中率。 高杀伤概率武器除必须具有强大战术摧毁力外．还有诺多因素必须考虑。其中之一足山 于敌方地面火力可能以极为迅速的手段先发制人，丽而必须采用精确制导手段迅速加以抑 制。虽然耩导武器的投A比非制导武器或常规弹药要高，但从它集检测，跟踪和摧毁茸振， 即所谓发剩后不管(fke-and．fergot)的综台战术能力考虑，这类武器更具成本效益优势。 毫米波系统研制面临的主要问题是可靠性和低制造成本。1985年6月MTT年会的 和应用取决于RF元部件低成本生产的町行性”。在一定程度上讲，初期分立电路成本过高 曾经给系统装备带来阻力，特别对一玖性使用的弹载系统更是如此。为了保证毫米波系统的 小体积，轻重量和高可靠性．并尽可能实现低成本批量生产，毫米波元部件和子系统一商沿 着波导立体电路一混合集成电路一币H集成电路在向前发展。现今，国外装备的毫米波种载 系统采用豹都是混台集成技术．而且Ka频段的开关．泡颓器，放大器已有商品性单片电路 可供。一些多功能组件，如本振一混频一前中组件，也已有单片成果报导。美国军方已把制 造成本$500作为实用导引头单片的最终成本目标。 为了寻求～种有生命力的解决方案，美国国防部(DOD)高级研究计划局早在70年代 初就安捧了一大批有关毫米波、F面电路和子系统的预研项目。由数十名专家组成的平血电路 研N4,组，开展了包括基片材料，器件，元部件和组合电路的研制工作，数百更研制技术总 结报告已在十多年前完成， 毫米波＆短，频带宽．与大气相互作用比微波更为严重。因而其系统具宵波束窄，精度 高，抗干扰和战时生存能力强，系统体积小，重量轻，而且具有穿透云雾、烟尘能力。利对 EO／hR传感器，它能提供不受气候和环境制约的武器系统。毫米波技术的发展一商受军事需 求牵引，其中特导武器是它塌为活跃的应用领域。 国外毫米波精导武器研制从70年代歼始，80年代已有大量文献资料和研究成祟撤导。 达t TRASK，SEA ——395 剑”，sA一10等导弹上的制导雷达，以及数十种型号的毫米波电子战系统都已经装备部 队。 对于毫米波系统，峙别对PGW传感器来说．关键问题在于它能否在可接受的价格和规 定期限内形成批最生产能力。这正是本文讨论毫米波集成元部件和予系统的前提条件．只有 这样，传感器的批量装备和成本目标才能得到满足。 1毫米波集成电路 在11urlw系统中，RF(或前端)电路都由一些无源和有源功能部件组成。 从国外的发展过程和国内十余年的实践经验来看，毫米波功能部件和子系统低成本批量 生产必须采_}{!|集成技术米实现。有关集成屯路在毫米波系统巾的地位问题，已有不少作者作 学会如何重复制造毫米波部件(特别是IMPATT源)，以及如何把现有功能部件组合成多 用途的雷达传感器”问题【2】。Poul介绍过一种60GHz在Gunn振荡器基础上自混式“低成 问题是这些主张应得到系统设计师和主管部门的认可。这是闲为在相当长的一段时间，他们 都认为建立在大批虽：，高性能车u低成本基础上的毫米波元部件的实际生产能力尚不具备。 集成电路包括两种概念：混合集成fHvbridIntegrated)：}tl单片集成(Monolithic integrated)。表i从T程应用角度把这两种集成电路特性作了对比。j一义上讲，