横向热驱动微执行器的流热模型及其模拟.pdfVIP

STC’99 横向热驱动微执行器的热流模型及模拟+ 匡一宁 黄庆安 (东南大学徽电子中心，南京，210096) 摘要本文首先建立了一个横向热驱动微执行器的热流模型。由于这个模型比较全面地考虑 了热传导、空气自然对流和辐射散热等各种因素，因而较为正确地反映了器件的温度分布和 毫 工作过程。用合适的数值算法计算了温度分布，温度分布的结果可以作为进一步计算器件热 应力和位移的基础。将该程序插入到我们用Delphi开发的SEMEMS模拟器，使其有良好的 输入输出界面，可用于其它电热执行器的模拟。 一．引言 横向热驱动微执行器是热驱动微执行器中应用领域相当广泛的一种类型(1,21。它的设计思 想是用不同尺寸的同一种材料(多晶硅是一种常用的材料)使两根平行的梁热膨胀量不同。(见 图la)。在电极上加以适当的电压，冷臂、热臂和弯曲段相当于串联的电阻，其发热功率由12R 给出，其中R=pI／S。由于热臂的截面积比冷臂小得多，所以其电阻较大，进而发热量比冷 垒．【 t’ (b) 圉1多晶硅热执行器的顶视图(a)和剖面圈(b) 臂大得多，因此有较大的热膨胀量，整个结构将向冷臂方向弯曲。停止加热，由于热量散失， 謦 粱将会回到初始位置。 横向热驱动微执行器是一种简单而实用的电热式微执行器结构。在设计上，其唯一的要 求是一根臂的膨胀量比另一根大，即熟臂与冷臂之间有温度差。因此这种器件的设计有一个 很大的自由度，比如尺寸上投有要求，可以设计成纵向弯曲，也可以设计一组横向热驱动微 执行器结构单元阵列等。 蠢 本文模拟的结构是一个比较常用的“标准”结构。它采用多晶硅材料，树底用sbN。和SjQ u 作为隔热层。在微执行器和树底之间有一个2 m厚的空气层。模拟表明，这个空气层对器 件正常工作起着决定性作用。器件的纵剖面图如图Ib。模拟时器件各部分尺寸采用缺省值， ‘教育部优秀年轻教师基金和江苏省跨世纪人才基金资助项目 它们均可在模拟软件中根据设计而重新选择。 二．温度模型 本文采用一维稳态模型模拟横向热驱动微执行器的温度。主要原因是：(1)执行器每一根 ● 臂长度远大于宽度和厚度(相差一到两个数量级)，因此垂直于长度方向的截面上温度梯度很 小，可以视为温度相等；(2)在应用温度分析的结果进行结构分析时，只需要杆件长度方向上 的温度分布，因此一维模型已经够用；(3)计算执行器驱动力和驱动位移，不考虑频率响应时 只需要稳态时的温度分布；(4)一维稳态模型建模简单、计算迅速，在修改参数后可以很快得 到模拟结果。 t 考察微执行器中任何一根杆件垂直于长度方向相距△x的纵截面形成的微元体。设横向 热驱动结构级截面宽度为W，高为h，材料导热系数为k。根据能量守衡原理，在稳态下， 微元体温度保持不变，因此单位时间内流入微元体的能量与微元体内产生的能量之和等于微 元体散失的能量I”。由此推导出～维稳态热模型满足的温度分布方程： (1) 式中占为多晶硅黑度；Oo为黑体辐射常数：口为空气自然对流换热系数：j为杆件上电 流密度；To为外界温度：p为多晶硅电导率，设其随温度线性变化：s为热传导形状因子【4】。 R丁