数位化温度控制器设计.doc

數位化溫度控制器設計 Design of digital Temperature Controller 黃全富、巫信輝、江士標 國立中央大學機械所 通訊地址︰中壢市五權里中央大學 國科會補助編號︰NSC 89-2622-E-008-003 摘要：本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。 關鍵字：溫度控制器、感測器、數位訊號處理、PID、前饋控制。 簡介 DSP是近年來專為數位訊號處理所開發的處理器，而它與一般處理器最大的優點是運算速度快，所以可以應用於需要大量運算且需處理速度快的用途，而本溫控器亦是採用DSP晶片為核心的架構，目的也是為了應映自動調整時所需的大量運算，以及利用其本身所提供的序列埠來達成通訊功能。也因為其運算速度快，故日後溫控器的核心控制PID理論便可以更新成更先進的理論，例如系統鑑別的方式等。不僅擴充性大，並且可用來驗證理論的可行性及實用性。因為畢竟軟體比硬體來的容易變更或改良。 本研究計畫成果已完成溫控器硬體電路與軟體程式撰寫，並實際上機測試其系統的穩定性及溫度控制的結果。而在控制法則上我們提出一個新的加熱體描述模型，並且已經找出了系統的參數，所以在控制法則上我們則選用前饋控制法，然後再輔以PID控制，，並且對各方法實際作控制，分析其結果，得到 不錯的控制效果。 2溫度控制系統硬體架構 在設計控制器之前，我們必須先對整體架構作分析，然後訂出所需的規格，根據所訂定的規格才能做到模組化的設計。 1系統架構 控制器主要是以DSP為核心，加上週邊的數位及類比電路而構成。而數位電路主要功能在顯示、調整、傳輸與記憶等功能，類比電路的主要功能則是作感測器訊號的處理與輸出的驅動電路。如圖一為其系統硬體架構圖。 2.2感測器 在感測器的使用上，我們主要以熱電偶與RTD為主，輔以熱敏電阻來使熱電偶作冷接點補償。接下 圖一系統硬體架構圖 來我們將分別說明感測器的特性並討論其改良方法。 2.2.1熱電偶 一般工業上在量測溫度時，主要以熱電偶做為溫度計使用，因為其可量測的溫度範圍較廣，從數百度到一千多度之間皆可，適合於中高溫量測。而其量測的原理是在1822年席貝克博士所發現的，所以稱為席貝克效應或熱電效應。如圖二發現為兩種不同金屬連接在一起，而形成一個閉迴路，將其兩端產生一個溫度差，則在迴路裡就會有電流通過，而溫度較高的接點稱為熱接點(hot junction)，溫度較低的點稱為冷接點(cold junction)。一般在量測時我們接將熱接點至於「測溫處」，然後在根據所量測到的直流訊號與冷接點作冷接點補償。 圖二熱電偶的席貝克效應 熱電偶的熱電動勢，是依據測量點與冷接點的溫度差而決定的，一般量測時，從量測點到基準點有相當的長度，若用一般的銅線來連接的話，又因為兩端點有溫度差而又形成一個新的熱電偶電路，所以一般使用熱電偶材料性質相近的補償導線以減少誤差。但是還有一誤差需要補償，即所謂的冷接點補償，在本溫控器所使用的補償方式為電路補償法。 如圖三所示，使用一個自我補償電路，利用對溫 圖三電路設計冷接點補償法 度敏感的熱敏電阻(溫度範圍在-10C~70C)，將其接於熱電偶的冷接點端，如此便可測出冷接點溫度，依溫度轉換得到冷接點熱電動勢，然後將熱電偶的熱電動勢作軟體補償，透過線性轉換的方式將補償後的熱電動勢轉換成對應的溫度，即可對此值作控制法則的運算。而表為熱電偶的特性，在本溫控器先以K type為發展，若日後需應用其他type的熱電偶，則只需將線性轉換表更新為該型式的熱電偶線性轉換表即可。圖四可解釋了整體的熱電偶感應架構。 圖四熱電偶感應架構 由於熱電偶的訊號相當小，所以在量測時是利用差動式的電壓量測法，這個方法是利用一個差動放大器以量測2條信號導線電壓的差值，而差動式電壓量測提供較大的抗雜訊能力，如圖五描繪出熱電偶量測與差動式放大器的連接方式。10K歐母電阻介於低電位端及接地，雖然放大器量測兩個輸入點之間的電位差，放