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一．现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种？转摘请注明： 二．通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层？你认为网络模型分层有什么好处？如果让你来制订网络体系架构，你认为应该遵循什么原则？ 三．两个同步的时钟信号，一个为2M，一个为8K，用双踪示波器观察两个时钟信号，这时应该用哪个信号作为触发信号，为什么？转摘请注明： 四．逻辑设计中应尽量使用同步设计，什么叫做同步设计？异步设计能带来哪些问题？在哪些场合可以使用异步设计？ 五．什么情况下需要考虑高速信号设计，常用的信号匹配方式有哪些，各优缺点？ 六．提高硬件系统可靠性，应该从哪些方面进行考虑？ 七．当接到一项硬件开发任务后，怎样启动工作？转摘请注明： www.pghome 23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题）??24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....)?? （华为面试题）??25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子）??26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题）??78、sram，falsh memory，及dram的区别？（新太硬件面试）1：PCB和PCBA的区别？ PCB means print circuit board? 印刷电路板 PCBA means print circuit board assembly 配好元器件的印刷电路板 2：什么是差分信号线，该怎么布线？ 定义：等值，反相的2根信号线。 布线原则：a：差分线等长 ????????? d：线间距离相等，即差分线平行。 3：4层板和6层板的时候，那几层最适合走线？ 4层板：top and bottom layers 6层板：top ，bottom，3th，4th layers 4：电容额定电压一般是实际电压的多少倍？ 1~~2倍 5：解释名次BOM， BGA， TDM。 BOM：bill of material 材料清单 BGA:? Ball Grid Array 栅阵列结构的PCB TDM：Time Division Multiplex? 时分复用 6：丝印层和阻焊层分别在PCB的第几层？ 丝印层：顶层(Top Overlayer)和底层(Bottom Overlayer) 阻焊层：Solder Mask 于放置阻焊剂,它可以防止在焊接时由于焊锡扩张引起的短路。PCB 99分别在顶层和底层提供了2个阻焊层。 这个问题本身就很模糊。属于垃圾题目。不知道那个出题的人怎么想的。郁闷！！！ 7：默认情况下PCB板厚度是多少？1mil=多少mm？ 默认1.6mm 1mil=0.0254m？ 8：1A电流需要多宽的走线？ 需要1mm的走线 9：FXO都有什么模块？ 主要由CODEC和DAA CODEC主要完成D/A，A/D转化。 DAA是data access arrange 数据存取阵列。功能是仿真一部analog phone ??几个硬件工程师面试题（深圳先创数字公司的，搞VOIP的）。 1：PCB和PCBA的区别？ 2：什么是差分信号线，该怎么布线？ 3：4层板和6层板的时候，那几层最适合走线？ 4：电容额定电压一般是实际电压的多少倍？ 5：解释名次BOM， BGA， TDM。 6：丝印层和阻焊层分别在PCB的第几层？ 7：默认情况下PCB板厚度是多少？1mil=多少mm？ 8：1A电流需要多宽的走线？ 9：FXO都有什么模块？ 模拟电路??1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）??2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知）??3、最基本的如三极管曲线特性。（未知）??4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）??5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反 馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非 线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）??6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）??7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）??8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）??9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺 点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）??10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）??11、画差放的两个输入管。（凹凸）??12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。（仕兰微电子）??13、用运算放大器组成一个10倍