贴片焊接.pptVIP

元器件的拆焊 插件的拆卸 电阻、电容器及其他两引脚元器件的拆焊 具体方法：先拆除一根引脚的焊点，然后再拆除另一引脚的焊点，最后将元器件拆下即可。可用镊子协助拆元器件。 对温度比较敏感的元器件，拆焊时，加热温度不能太高。 即对焊点加热时，烙铁头在拆焊点上的停留是断续的，通过加热使焊点熔化，断续清除焊锡，以避免一次加热温升过高损坏元器件。 晶体管、集成电路及其他三引脚以上元器件的拆焊 这类元器件的引脚间的焊点距离较小，拆焊时多采用集中拆焊的方法。如拆焊晶体管时，可用电烙铁同时交替加热晶体管的三个引脚，当三个引脚的焊锡都熔化时便可一次取下晶体管。 对所有插件引脚，也可利用吸锡器进行拆卸 贴片元器件的焊接 贴片电阻、电容等小元器件的焊接 先在焊盘的一端上锡，用镊子协助，将元器件的这一端固定住，然后给元器件的另一端上锡，最后对元器件修饰，平整。 芯片的焊接 先给芯片第一脚和最后一脚的焊盘上锡，用镊子协助，使芯片引脚对准焊盘，用电烙铁加热芯片的第一引脚和最后一个引脚，使芯片先固定住，然后分别给每个引脚上锡。 芯片的焊接 先给芯片第一脚和最后一脚的焊盘上锡，用镊子协助，使芯片引脚对准焊盘，用电烙铁加热芯片的第一引脚和最后一个引脚，使芯片先固定住，在引脚的两边加一定量的焊锡，利用熔融的焊锡具有滚动性，用电烙铁沿一个方向进行焊接。 贴片电阻、电容等小元器件的拆卸 先在元器件的两端引脚上加锡，然后对引脚加热，电烙铁断续地加热焊盘两端，同时用镊子协助，直至两端的焊锡处于熔融状态且用镊子移动，可以轻易取下元器件，切不可在焊盘两端焊锡未熔化的状态，强行取下元器件，否则焊盘容易脱落或元器件容易损坏。 两边有引脚的芯片拆卸 1、可用热风枪吹下 2、在芯片两边的引脚加一定量的焊锡，用电烙铁对芯片两边的引脚加热，直至用镊子可移动芯片，则可拆下芯片。 四边引脚的芯片 利用热风枪对四边引脚同时加热，直至芯片可移动 * * 图6-22 一般元器件拆焊 *