TD-SCDMA技术及演进交流 网管中心服务管理室 2009年4月 提纲 3G概述及TD-HSDPA技术演进 TD-SCDMA关键技术及其应用 TD-SCDMA与2G互操作 后续工作建议 HSPDA概述 HSDPA的基本原理以及相关信道 HSDPA新增子层、物理信道和协议 新增HSDPA信道(1/2) 新增3类物理信道 下行:HS-PDSCH 承载HS-DSCH,传输HSDPA用户数据 下行:HS-SCCH 包含HS-PDSCH数据格式信息等 上行:HS-SICH 承载下行HS-DSCH发射的反馈信息,包括CQI、ACK/NACK等 物理信道介绍 物理信道的时序 HSDPA的过程-UE典型流程 伴随DPCH 上、下行可成对配置伴随DPCH信道,一对伴随DPCH信道,上下行各占两个SF16的码道。 下行伴随DPCH 承载层3 RRC的信令和上行链路信道的功率控制命令。 作为上行伴随DPCH的同步。 为提高码资源利用率,可复用伴随DPCH。 上行伴随DPCH 为下行数据链路的反馈信道,承载高层信令;可以在上行伴随DPCH承载其它业务数据,如语音。 下行数据业务,伴随有上行信令反馈,需要估计上行信令流量需求,配置伴随DPCH。 实际应用中,可以根据需要重新配置伴随DPCH。 为提高码资源利用率,可复用伴随DPCH。 新增HSDPA信道(2/2) A-DPCH 下行A-DP
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