十八、自动创建封装元件.ppt

封装形式选择的正确合理性认知 1. 对元器件封装形式选择正确性的认知 元器件封装的正确选择很大程度上依赖于设计者电子技术的理论基础。 2. 对元器件封装形式选择合理性的认知 元器件封装的正确选择很大程度上依赖于设计者的PCB设计经验与设计意图。 图2 Protel DXP中TO-220系列的几种封装形式 1、DIP10(利用向导自动创建元器件封装 ） 【知识要点：】 （1）向导自动创建元器件封装 ； （2）绘制封装元件； （3） 熟悉掌握编辑器的使用； 要新建一个元器件封装，最简单的方法是使用Protel DXP系统所提供的元器件封装生成向导。Protel DXP提供的元器件封装生成向导是电子设计里面的新概念，它首先让设计人员定义设计规则，一旦完成设计规则的定义以后，系统会替设计人员自动的生成一个元器件封装。本节将介绍如何使用元器件封装生成向导生成一个新元器件封装，此处仍然以DIP10的封装图为例。 【操作步骤：】 （1）首先打开Protel DXP软件，进入Protel DXP主控工作环境下，然后打开上一次建好的工程文件； 或者直接点击上一次建好的工程文件，进入Protel DXP主控工作环境下； （2）在Protel DXP主控工作环境下，打开上次建好的PCB封装库； 【操作步骤：】 （3）在Protel DXP主控工作环境下，单击菜单命令“Tools-New Component”（工具—新元件），新建一个封装元件，如图3所示； （4）弹出“元器件封装创建向导对话框”，然后单击按钮“ ”，如图4所示； （5）系统弹出“元器件封装样板选择”（Component Wizard)对话框,框中为设计人员提供了尺寸外形不同的封装样板。Protel DXP提供的元器件封装样板具体为球栅阵列封装（Ball Grid Array）、电容封装（Capacitors）、二极管封装（Diodes）、DIP双列直插封装（Dual In-Line Package ）、边连接样式（Edge Connectors）、无引线芯片载体封装（Leadless Chip Carrier）、引脚网格阵列封装（Pin Grid Arrays）、四边引出扁平封装（Quad Packs）、小尺寸封装（Small Outline Package）和电阻样式封装（Registors）。另外，此对话框中的Select a unit用来设置尺寸单位，默认的是英制，设计人员通过下拉菜单选定。然后继续按按钮“ ”，如图5所示； （6）系统弹出“元器件封装焊盘和导孔尺寸设定对话框”，此对话框主要用来设置焊盘和导孔的尺寸，默认的焊点尺寸长度为100mil，宽度为50mil，而导孔尺寸为25mil。直接点击各焊盘或导孔尺寸的标签并输入满意的数字就可以了。输入参数如图6所示,然后继续单击按钮“ ” ； （7）系统弹出“元器件封装引脚位置和尺寸设定对话框”，相邻两焊盘间的纵向距离为100mil，横向距离为300mil，然后继续单击按钮“ ” ，如图7所示； （8）系统弹出“元器件封装外形所用线宽设定对话框”，此处采用默认值10mil即可，然后继续单击按钮“ ” ，如图8所示； （9）系统自动弹出“元器件引脚数目设定对话框”，输入元件的引脚数量，然后继续单击按钮“ ” ，如图9所示； （10）系统自动弹出“元器件封装名称设定对话框”，输入名称“DIP10”，然后继续单击按钮“ ” ，如图10所示； （11）系统自动弹出“元器件创建结束对话框”，单击按钮“ ”，完成封装元件的创建，如图11所示； 1、利用向导自动生成封装形式快捷方便简单； 2、适用于规则的封装形式; 3、熟悉各种封装的特点； 1、绘制下列封装元件图； （1）DIP10（自动生成） Pad1与Pad2的距离为100mil， Pad1与Pad10的距离为300mil （2）封装SOP20 ； 焊盘大小：2.2×0.6 Pad1与Pad2的距离为1.27 Pad1与Pad20的距离为7.2 将第1号焊盘设为参考点, 单位为mm （3）封装号GHF-013C “金手指”插头 ；单位为mm （4）封装号PLTDIP18 ； Pad1与Pad2的距离为100mil，Pad1与Pad18的距离为600mil 焊盘大小：62×62mil * 电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义 第七章、元器件封装库： 重点内容： 利用向导创建元器件封装 创建元器件封装例题：DIP10 课堂练习 一、对封装形式