附件2： 省级“核高基”指南.doc

附件2： 省级“核高基”指南 一、高端通用芯片的自主研发与产业化 1、目标内容 面向高可靠存储、信息安全、高端IC卡等领域研发设计具有自主知识产权的高端通用芯片并实现产业化应用。 2、考核指标 （1）产品主要技术指标达到国内领先水平，形成集成电路布图设计和专利不少于3项。 （2）产品在信息安全、高端金融、社保、智慧城市、云计算、物联网等重点行业和领域的不少于50万片（套）产业化应用。 3、申报单位要求 通过国家集成电路设计企业认定的企业或省级集成电路设计中心，具有丰富集成电路设计开发经验和国内一流的人才团队，取得多项相关科研成果。单位自筹资金占项目总投资比例不低于70%。 二、高端基础电子材料的研发和产业化 1、目标内容 研发替代进口，打破国外垄断的集成电路封装材料、半导体材料、新能源电池材料等并实现产业化。 2、考核指标 （1）产品主要技术指标达到或接近国际领先水平，形成专利不少于3项。 （2）产品在不少于5个客户得到规模产业化应用 3、申报单位要求 具有良好的产业基础，具有国内一流的人才团队和研发能力，取得多项相关科研成果。单位自筹资金占项目总投资比例不低于70%。 三、自主可控的行业专用终端研发及产业化 1、目标内容 基于TD-LTE、北斗导航等的行业应用终端研发及产业化，并在应急通讯、港航物流、能源、政务等领域实现产业化应用。 2、考核指标 （1