非硅三维微加工新技术－ＤＥＭ技术.pdfVIP

湖南·长沙 ————一——…～一——————…‘————————。————————————一 非硅三维微加工新技术一DEM技术’ 陈迪1。张大成2。雷蔚1，丁桂甫1．李昌敏1。张卫平1，赵小林1 (1上海交通大学信息存储研究中。，上海200030；2“薄膜与截细技术” 国家教委部门开放研究实验室，北京大学微电子学研究所，北京100871) 发展起来的一种全新的非硅三雏微加工新技术，该技术吸收了体硅微加工技术和LIGA技术 的工艺优点与LIGA技术相比，它具有加工周期短，价格低廉等优点。目前利用谈技术已获得 了微复制模具．并已模压出多种高深宽比塑料微结构。该技术的开发成功，可望成为一项全 新的三堆微加工技术。 美奠词：DEM技术；深层剥蚀；微电铸；氍复帝JiLIGA技术 1 引言 微电子技术的飞速发展，使人类进人r信息时代。而微电子技术的一个重要发展方向就 是微型机电系统(凇MS)。由微传感器、微执行器和微处理器组成的微型机电系统(MEMS： MicroElectroMechanical systeⅡls)正逐渐成为欧抖、美晷、日本等发达国家争先投资开发的热 点，它的成功将会象微电子技术那样给人类生活带来新的革命。微型机电系统的基础是微细 加工技术，当前MEMS加工技术的研究主要是以硅基微加工技术为主，包括表面硅加工技术 和体硅微加工技术，由此开发出的微压力传感器和微加速度计，其产值已达15亿美元{1-4．J。 80年代德国开发出来的】，IGA技术扩展了微机械的材料，利用该技术可加工塑料、陶瓷和金 属等材料[5。7】。但LIGA技术需昂贵的同步辐射x光射线源和特制的x光刻胶。加工周期 长，价格昂贵。 艺来代替同步辐射X光深层光刻，然后进行后续的锻电铸和微复制工艺。DEM技术不需昂 贵的同步辐射光源和特制的LIGA掩模板。利用感应耦合等离子体(ICP：InductlvelyCoupled plasma)刻蚀设备进行高深宽比塑料或硅刻蚀后，从硅片上直接进行徽电铸和微电铸，得蓟金 属模具后，再进行微复制工艺，就可以实现微机械器件的大批量生产。DEM技术具有加工周 期短，价格低廉等优点，无光刻腔与基板的粘结问题，与微电子技术的兼容性更好。目前在该 技术领域．我国处于国际先进水平，已用该技术制造的微复制模具模压出了高深宽比塑料微结 ·奉硬日获国塞自然科学基金资助。 第十届全国电子束离子束光子束学术年会 构。该技术的开发成功，可望成为一项全新的替代LIGA技术的非硅三维微加工技术a图1 比较了DEM技术与L1GA技术工艺路线。 DEM技术 UGA技术 躅1 DEM技术与LIGA技术工艺路线比较 2工艺路线 DEM技术由深层刻蚀工艺(Deepetching pm。ess)和傲复制工艺(Microreplieation 线(见图2)。 耀层刻蚀工艺 深层微电铸工艺 檄复制工艺 Deepetclling Electroforming Microrepliemtion 图2实现DEM技术的多种工艺路线 国外近二年来开发出了主要用于进行硅深层刻蚀技术的先进硅刻蚀工艺(ASE工艺： AdvancedSiliconEtching passivationproee8s)等技术，可对硅材料进行高深宽 ∞upledplma)和侧壁钝化工艺(SidewaII 401—— 湖南·长沙 比三维微加工，其加工厚度if达几百傲米，侧壁垂直为90。10．3’，刻蚀速率每分钟可达 2．5lLm 如用深层刻蚀出的硅微结构直接作为模具，由于硅本身较脆，在模压j吐程中很容易破碎， 所以不能利用硅模具进行微结构器件的大批量生产。但可利用该模具对塑料进行小批量加工 (小于10次)。 目前DEM技术主要的工艺路线是先利用硅深层刻蚀工艺获得高深宽比硅微结构，然后 通过微电铸工艺获得金属微复制模具，最