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Abbreviations CP Abbreviations and their explanations 缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序 （制程） 4M1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机 ASSY Assembly 制品装配 ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 CED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图 CA Corrective Action 解决问题所采取的措施 CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性 DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施 DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性 DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的 DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 DV Design Verification / Design Validation 设计确认 ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改 ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备 FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 FCT 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM） ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良 IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 IR Infra-red 红外线 KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。 KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种FMEA简单化的表格 LCL