D-PAK封装器件过孔影响实验方法.docVIP

焊接实验 .实验项目: 验证D-PAK焊盘上加透气孔的焊接效果 二.实验目的: 通过在D-PAK焊盘上加透气孔和不加透气孔实验板焊接的对比实验，来验证加透气孔是否能改善焊接质量，减少空洞. 三.实验条件： 无铅回流焊：型号为NS-800一台 MOS管型号为：MBRD835LT4G，代码：0017200006 第一批 LOT号：004924003 DTE：1004 入厂时间：2010-9-14 第二批:LOT号:017924002; DTE:1018 入厂时间:2010-9-3 从第一批MOS管中，挑出焊盘相近的24只来做实验. 实验工装板： YG053D10（开透气孔），YG038D11（无透气孔） 实验板与MOS管需要经过烘烤, ( 板子平放在托盘内，在100~120度间烘烤4小时, 管子焊盘面向上，在托盘内平放，100度烘烤4小时）。烘烤完后如图1所示。 实验网板开口方式：网格型网板开口，开口数为9格. 锡膏型号：TF2600 成份：SN96.5 Ag3.0CU0.5. 生产时间：2010-7-26 入厂时间：2010-8-30。回温时间：5小时（9：00-14：00）。 手动搅拌：3-5分钟使用（全新）。 环境温度：28℃，相对湿度37%。 回流参数：如图2所示。 实验板焊盘开透气孔如图3所示(12只，上面两行，每行6只)，不开透气孔如图4所示(上面两行，每行6只)。 印刷锡膏后（印刷前将相对应的位置编好序号，以方便对比实验），将元件贴装好，10分钟内将两种实验板同时过回流炉。 试验分析：将图3中各个焊盘编号按照相同的孔径和形状分组如图3和图4所示A组至F组，根据图3中A1对应图4中1A以此类推，位置和焊盘编成对应的6组。根据D-PAK封装热焊盘气孔检验标准，评估图3和图4各个焊盘气孔比例，形态。A）完成两个6组之间的对应组别之间的对比。B）完成两个6组比例分布总数据的对比。 图1 烘烤器件与PCB板后 图2 回流参数 图3 焊盘开透气孔 图4 焊盘不开透气孔 四 实验过程 4．1 将实验板印刷好新开封的锡膏，然后将MOS管贴在实验板焊盘上，如图5所示。 图5 贴好MOS管 4．2 将贴好MOS管的板放在托盘上，然后在同一时间过回流炉，如图6所示。 图6 将板放托盘上过回流炉 五 焊接效果对比 5．1 A组焊接效果对比，如图7所示。 A1和A2拆开后，焊接效果 1A和2A 拆开后，的焊接效果 图7 A组焊接对比效果 A组结论：根据实验条件一致，在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好。（五个Φ0.3mm透气孔）））5．4 D组焊接效果对比，如图10所示。 D1和D2焊接效果图 1D和2D 焊接效果图 图10 D组焊接对比效果 D组结论：根据实验条件一致，在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且D1气孔直径小于0.2mm,D2其本上是没有气孔,。而焊盘没有开孔的,1D中有一个直径大于1mm的,2D中有10个直径小于1mm的气孔（七个Φ0.4mm透气孔））） A组 D组 2D 2C 1C 2B 1B 2A 1A F组 1E 1D C组 E组 2E F11 F12 F2 F1 E2 E组 D组 D2 C2 C1 B2 B1 A2 A1 F组 E1 D1 C组 B组 A组 气孔直径大于1.0mm