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第二章 MGW硬件介绍
第一节 MGW介绍
1.1 MGW的网络地位
1.2 相关接口介绍
A 接口:BSS与MSC Server之间的接口。应用协议为BSSAP,此接口用于传送有关呼叫处理、移动性管理及BSS 管理的有关信息。
B 接口:MSC Server与VLR之间的接口。此接口用于MSC Server向VLR 查询、传送、更新用户的相关位置和业务等用户信息。
C 接口:MSC Server与HLR之间的接口。应用协议为MAP,此接口用于MSC与HLR之间传送用户路由信息和管理信息(包括用户状态、用户位置、用户签约信息等)。
D 接口:指VLR 与HLR 之间的接口。应用协议为MAP,此接口用于在HLR 与VLR 之间交换有关移动台位置信息及用户管理信息。
E 接口:MSC Server与MSC Server之间接口。应用协议为MAP,主要用于局间切换。
G 接口:VLR 与VLR 之间的接口,应用协议为MAP,主要用于当前VLR 向先前的VLR 索取IMSI 和鉴权集。
Iu-CS 接口:RNC与MSC Server之间接口。应用协议为RANAP,其功能与A接口类似。
Mc 接口:MSC Server 与MGW接口。采用H.248 协议, 主要功能是MSC Server在呼叫处理过程中控制MGW 中各类传输方式(IP/ATM/TDM)的静态及动态资源的能力(包括终端属性、终端连接交换关系及其承载的媒体流);还提供了独立于呼叫的MGW 状态维护与管理能力。
Nc 接口:是指不同的MSC Server之间的接口。应用协议为BICC,为电路域业务提供独立于用户面承载技术及控制面信令传输技术的局间呼叫控制能力,实现不同网络之间的互通。
Nb接口:是指不同的MGW之间的接口。当采用ATM或者IP 承载方式时,应用层协议为NbUP;当采用TDM 承载方式时,无应用层的适配协议。该接口完成承载的控制与传输功能;支持业务数据的多种传输方式。
第二节 CPP硬件结构
2.1 CPP平台功能介绍
爱立信的媒体网关设备MGW是基于全新的连接层分组交换平台CPP(Connectivity Packet Platform)。CPP平台是爱立信公司专门为2G/3G系统开发的电信级高稳定连接层通用分组平台,可支持不同的传输技术TDM/ATM/IP。MGW位于核心网络的连接层的边缘,可支持不同标准的传输接口和速率。
MGW有四大功能:
1)GSM/WCDMA核心网络电路域的媒介流处理、转换功能;
2)完成GSM/WCDMA网络和其他网络(PSTN/PLMN)之间的互联互通;
3)可作信令网络中信令转接点STP和信令网关;
4)支持AAL2交换并可用作ATM交叉连接设备,负责连接RNC/BSC和MSC以及SGSN之间的Iu接口,作为交叉连接设备,MGW将来自RNC设备的Iu用户信息,分成Iu-CS和Iu-PS,分别连接到MSC/VLR设备和SGSN设备。
爱立信MGW的主要功能为在分层网络中作为不同用户平面传输技术的适配,包括:
将移动核心网络与其他网络连接,例如无线接入网(WCDMA,GSM), PSTN等
桥接不同的传输技术:TDM、ATM和IP
处理连接层Payload,提供更多的业务
其他逻辑实体功能,例如AAL2交换、信令网关等。
爱立信CPP平台MGW R4有两种Subrack:Main Subrack(主框)和Extension Subrack(扩展框)。可以只有一个框(主框),也可以有几个框(主框+CPP最小配置的情况。多框情况是作为大的节点时用:一个主框,其余作为扩展框,主框充当HUB功能,和所有的扩展框连成星型拓扑结构。框和框之间的通信是通过SCB板的ISL(inter subrack link)交换信息。SXB是作为SCB扩展用。基于CPP模块化的这种特点,当节点需要更大的容量时,就能够对其进行很方便的扩容。
2.2 CPP框间通过ISL连接
MGW采用的集中式+分布式的架构,这与单纯的集中式和单纯的分布式架构不一样。与集中式相比,可靠性得到提高,易于解决性能上的瓶颈;与分布式相比在管理上更便利。
多个机筐以星形拓扑架构连接
每个SCB/SXB板有4个ISL,每个ISL 310兆,每块板620兆
ISL以1+1的方式冗余
2.3 Subrack的组成
Main Subrack:SCB、SXB、 TUB、GPB。
Extension Subrack:SCB、SXB、 GPB、ETB、MSB(在MSE或GMSE框上)。
2.4 MGW R4 的基本架构
第三节 机柜及机框
3.1 GMP V2.0系列
3.1.1 机柜介绍
Figu
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