3#PTIN线电镀工艺能力综合技术评估.docVIP

1ME技術報告書 文件編號: 文件傳送和文件做成.審核.批准 收件 3#P-TIN/2#生產部/2#維修部/LAB/QA/QAE 作成 郝記明 抄送 高生/鄧生/各副經理 審核 FAX 批准 文件核心內容描述 技術 項目 3#P-TIN線電鍍工藝能力綜合評估報告 目標 指標 鍍銅厚度分布均勻性差异:≦+/-8%; 盲孔圖形鍍銅深度能力:≧80%; 高縱橫比(10:1)鍍銅深度能力:≧80%; 報告摘要 現況：3#P-TIN線新設備正常生產運行進一年,ME跟進對其設備運行狀況及生產線制程工藝能力進行多次評估. 其中設備問題主要反映在三個方面:1.360度水平搖擺故障率較高,經設備供應商佳輝公司全力改進,現已正常;2.薄板夾具設計可操作性差,夾板不牢,經設備供應商佳輝公司三次更換改良,問題基本解決;3.頂夾仔不能生產0.2MM厚度的薄板,且故障損坏嚴重,根据供應商提供的協議書,免費更換為免調節快速頂夾具; 其中工藝問題評估結果表現于高縱橫比(10:1)試板鍍銅深度能力不穩定,未完全達標,需藥水供應商MELTEX協助對工藝條件進行改良,重新評估; 現應各方面的要求,需對該生產線整体設備驗收,以下為最近綜合評估結果: 試驗 方案 詳細的試驗方案列表如下: 評估項目 試板特點 電鍍條件 評估方式 取數方式 數据分析 備注 鍍銅厚度分布 底銅厚度1/1OZ光銅板 16ASF,75MIN; 光劑:0.88ml/l CuSO4:77.4g/l;整平劑:21.1 ml/l H2SO4:102.3ml/l 光銅板---沉銅---鍍銅---鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板正反面各取12點 同一PANEL銅厚平均標准偏差分析 12”×19 盲孔鍍銅深度能力 LASER RCC 開小窗通斷測試板 10ASF,75MIN; 光劑:1.2ml/l CuSO4:85.2g/l;整平劑:30.5 ml/l H2SO4:110.5ml/l (試驗過程中增加平板電鍍) 測試板---uniplate沉銅---uniplate平板鍍銅10um)--DF2---3#P-TIN圖形鍍銅錫---LAB切片分析 取左中右三塊板,每板取5切片分析 2C/(A+B)×100% 14”×16 高縱橫比鍍銅深度能力 高縱橫比(10:1) 通斷測試板 10ASF,90MIN; 光劑:1.15ml/l CuSO4:55g/l;整平劑:28.3 ml/l H2SO4:118.2ml/l (試驗過程中增加平板電鍍) 測試板---uniplate沉銅---3#P-TIN平板鍍銅(10ASF,30min)--- D/F2---3#P-TIN圖形鍍銅錫---LAB切片分析 取左中右三塊板,每板取5切片分析 孔中6點銅平均值÷表面4點平均值×100% 12”×18 試板掛板方式示意圖: 銅厚分布測量位置示意 盲孔及高縱橫比切片 試驗 結果 (一.) 一.電銅厚度分佈波動情況:(12”×19”底銅1/2OZ試板;16ASF,75min電鍍條件評估結果) 板號 正面(銅厚分布:UM) 數据分析 反面(銅厚分布:UM) 數据分析 1#板 40.5 36 38.6 　 MAX=41.200 40.5 36 38.9 　 MAX=41.300 37.7 35 37.7 　 MIN=34.000 37 35.6 38.5 　 MIN=35.100 37 34 36.7 　 AVER=37.567 39 35.1 38.7 　 AVER=37.958 41.2 36.8 39.6 　 正偏差=9.67% 38.7 36.2 41.3 　 正偏差=8.80% 　 　 　 　 負偏差=-9.49% 　 　 　 　 負偏差=-7.53% 2#板 39.1 35 35.6 　 39.600 35.5 34.9 39.6 　 40.500 37.3 33.7 34.9 　 33.300 34.4 35.1 38 　 34.400 35.5 33.3 35 　 36.008 37.2 35.3 40 　 37.025 39.6 35.5 37.6 　 9.97% -7.52% 36.7 37.1 40.5 　 9.39%, -7.09% 3#板 36