超高速、微细加工技术.ppt

另一种是将光束聚焦形成细小束斑，通过扫描在光致抗蚀剂涂层上绘制图形，称为扫描曝光。常用的光源有电子束、离子束等。 　(3) 显影与烘片：将曝光后的光致抗蚀剂浸在一定的溶剂中，将曝光图形显示出来，称为显影；显影后进行200～250℃的高温处理，以提高光致抗蚀剂的强度，称为烘片。 (4) 刻蚀：利用化学或物理方法，将没有光致抗蚀剂部分的氧化膜除去。常用的刻蚀方法有化学刻蚀、离子刻蚀、电解刻蚀等。 (5) 剥膜(去胶)：用剥膜液去除光致抗蚀剂。剥膜后需进行水洗和干燥处理。 二、 高能束刻蚀技术 　1. 电子束刻蚀 利用电子束的化学效应进行刻蚀。用功率密度相当低的电子束照射工件表面， 几乎不会引起表面温升，入射的电子与高分子材料的分子相碰撞时，会使其分子链断开或重新聚合，从而引起高分子材料的化学性质和分子量发生改变。利用这种效应，可以进行电子束曝光。曝光主要分两种：一种为电子束扫描型电子束曝光，即将聚焦在1μm以内的电子束在大约0.5～5 mm的范围内扫描，可以曝光出任意图形； 另一种为缩小投影型电子束曝光，即使电子束先通过掩膜板，再以1/5～1/10的比例缩小后投影到电子抗蚀剂上，进行大规模集成电路图形曝光。 电子束刻蚀是目前最好的高分辨率图形制作技术，在实验室条件下，最高能达到2 nm的特征尺寸，在生产中，一般也可达到0.5～1 μm的特征尺寸。 电子束加工要在真空条件下进行。在真空环境中，电子能高速运动，阴极不氧化，并可避免加工表面被蒸气氧化。因为需要在真空中进行，所以电子束刻蚀有一定的局限性。 2. 离子束刻蚀 　离子束刻蚀是利用惰性气体元素或其他元素的离子在电场中加速成高速离子束流，以其动能进行各种微细加工的方法， 是一种在亚微米甚至毫微米级精度的加工中大有发展前途、工艺能力广泛的加工方法。其加工方法分为以下4种。 　(1) 去除加工。首先把氩、氪或氙等惰性气体充入低真空度的电离室中，用高频放电或直流放电使之等离子化(即正离子数与负离子数相等的混合体)，在加速电极的作用下，离子从等离子体中呈束状被拉出来， 从工件表面打出原子或分子来，这样可以直接完成工件加工面或图形的刻蚀。 离子铣、离子抛光、离子减薄及离子溅射都采用这种原理。 (2) 镀膜加工。把低能量的入射离子附着在工件表面上的微细加工称为离子附着加工。较典型的离子附着加工是离子镀膜加工。离子镀膜时，利用离子束冲击出来的原子或分子以极大的能量粘附在工件表面， 因此镀覆强度高，镀层质量好。利用离子镀膜技术可以制成耐磨、耐蚀、耐热的表面强化膜以及电子、半导体和集成电路用薄膜。 (3) 注入加工。离子注入是将离子加速到数十至数百千电子伏特(keV)能量后，轰击工件表面，到达工件表面层的高速离子进入原子间隙或以置换原子的形式嵌入工件表层并保留在表层的过程。 在集成电路制作中，离子注入能控制掺杂量而使集成电路获得均匀的电参数；在零件制造中，采用离子注入工艺可实现金属表层改性。 (4) 离子束写图。电子束曝光时，影响分辨率的主要因素是感光胶的灵敏度、二次电子的产生和衬底的反射电子。离子的质量远大于电子，在固体中散射小，在基片上产生的背散射作用弱，引起的邻近效应小， 因此能制作线宽小于0.1 μm的精密微细图形。 由于离子质量大，颗粒大，进入抗蚀剂后受到的阻力也大，故射程要短，因此离子能量被抗蚀剂充分吸收，使抗蚀剂的灵敏度增大。 3. 等离子刻蚀 　离子束刻蚀是一种以物理作用为主的刻蚀工艺。等离子刻蚀则是一种以化学反应为主的刻蚀工艺。等离子刻蚀中应用的是低温等离子体，在这种等离子体中，游离基的 化学性质十分活泼，利用它与被刻蚀材料的化学反应达到刻蚀薄膜材料的目的。 4. 激光刻蚀 　激光刻蚀主要采用固体激光器，CO2激光器波长较长，一般不适于微细加工。从理论上讲，激光光点的直径可以聚焦到1 μm，但现在使用的激光工作物质，由于材料质量不均匀及内部温度分布不均匀等因素的影响，因而所形成的激光易产生多重振荡或偏心振荡， 使激光发散角增大，很难聚焦到1μm左右。 不过，由于在焦面上的强度分布有一个窄的能量集中带，这样就存在一个能够用来进行加工的能量密度的阈值，故能加工出比束斑直径小的孔。激光打孔的孔径可以小到10 μm左右，深径比达5∶以上。影响激光刻蚀精度的主要因素有输出功率和脉宽、焦距和发散角、焦点的位置、光斑内能量的分布、激光多次照射及工件的材料等。 图3-48 激光加工微型工件实例 (a) 激光在钛合金管上切的槽；(b) 激光在头发上刻的字 三、 LIGA技术 　LIGA技术的工艺过程如图3-49所示。 　(1) 深层同步辐射X射线光刻：把从同步加速器放射出的具有短波长和很高平行性的X射线作为曝光光源，可在最大厚度达50