(TD-DRI-08)schmoll钻机操作规程.docVIP

文件名: SCHMOLL钻机操作规程 1.0目的规范CNC钻孔操作，加强自控自检，减少质量事故的发生，提高效率。 2.0 范围 适用于公司钻铣（schmoll钻机）钻孔工序生产品质控制。 3.0钻孔作业流程开机 准备生产资料 读钻带 设参数 上板 首件钻孔 QC（首检） 量产钻孔 自检 标识 打磨 送检 IQC抽检 转下工序 4.0开机： 4.1开机合上总电源开关，冷却水机及冷干机启动，打开机台后面钻机电源开关（ON），钻机启动自动进入S50系统资料完全读入时TRY AUTO O PLEASE (伺服没有复位),点击LOGON输入密码按F4归零钻机进入工作状4.2关机：点击主页，退出标记，点击右键选择SHUT DOWN 退出系统，选择OK。钻机停止工作状态，关闭钻机电源OFF，关闭总电源 5.0准备生产资料： 根据生产计划到研磨房领取生产资料，并检查确认所有生产资料的准确性，如有不符及时报告领班处理。检查对象：MI、流程卡、刀具领用表、刀具、销钉。 .0读程序 F3(MANUAL)→F2(EDIT) →方向键（选择资料）→F1（进入资料状态）→F8（选择资料来源磁盘/A:/C:) →F1(显示磁盘钻孔型号) →方向键选择生产型号→F5(读入钻孔资料).0设参数 .1钻咀盘设定 axis panel 主页,ALT+C键进入console mathine axisF7 tool cassette editor（刀库功能状态） 页,入直径nter完成,设置时钻咀必须与钻盘放置钻咀一致.2坐标设定F3（MANUAL）页F5（坐标页） →Xnn Ynn ，按F5(OFFSET)录入坐标点； 7.3下钻深度设定:依制程,设定HH nnZOB nn（快钻钻 深）数字越小,钻孔深度压力脚离板面小.4钻头参数修改：F 7.7空钻 .7.1空跑(Z轴不作动):F2(EDIT) →F7(W-KONTROUE)空跑 →F8，空跑显示； 7.7.2执行钻孔F3（MANUAL）页F1(AUTO全自动)F9(即开始执行钻孔).7.3钻咀盘最后一个位置不准放设定钻咀钻咀不良退出专用放刀位置。 .8上板 在上PIN机上板，销钉比销钉孔大0.025mm如在机台面上销钉作业，机台面电木板销钉直径比销钉孔大0.025-0.05mm,而PCB板上销钉孔比销钉直径大0.025-0.05mm.8.3 PCB板的盖板铝片及垫板用胶纸固定四角,销钉位必须用胶纸贴紧，铝片必须平整.9首件钻孔： 再次核对钻孔参数与钻孔指示相符 7.9.2 检查所有钻嘴的排列顺序及规格无差错试跑检查OK后开始试钻首板 7.9.4首板钻好后操作员用红胶片自检OK后，交给QC检查孔位、孔径、孔壁等项目 7.9.5首板QC确认OK后才可以开始正常量产 7.9.6操作人员下板时，将各轴板面相叠交叉平放工作台桌上，以避免PIN钉刮伤板 7.9.7将板退PIN或下板后用钢印将各自代码打上去，注意不可打入成型区将底板和面板划线分开打磨后，给QC检查。（底板：黑色，面板：蓝色）首板检查的条件：设备维修后、停电后、换料后、修改工程资料、每日交接班时。.0断钻补孔作业 .1钻孔时发生断钻后，钻机立即停止作业，退出钻咀放置位置并显示TOOL （SPINDLE 号别）.2 断钻发生时应检视断钻无掉落床台或四周(须即刻清除).3 F3(MANUAL) 手动键MP退出台面.4找出SPINDLE断钻处并做好标识.5以程序指令寻找补孔位置:跳钻头STT##,跳BL数ST#,跳排板数STT#SR#（SR为程序指令，#为排版单元数）； 8.6断钻自动放入备用位置(7.7.3),更换钻咀,钻机自动在(SPINDLE)漏钻单独补孔,继续生产； 8.7断钻的板要取出断钻做好标识自检,并与OK板分开送检。 9.0异常排除 .1.机台动作中异常排除,下方显示异常状况按F11.2 生产中刀盘取出、机械抓刀不到位、气压不足或钻机发生简单故障按F11无法排除后关闭钻机,重新启动钻机。 10.0改料程序 .1核对工艺流程卡、MI、料号、版本号是否一致.2核对MI，钻孔资料、配料、钻咀排序顺序，孔径是否相符.3台面装上待钻工作板（左小右大并标识）保留一个轴工作板不粘铝片，调零用.4 ALT+C选择ALT+B 页面，点击DEALTIDE 关闭主轴调零用主轴关闭.5删除设定钻咀刀具ALT+C →F7（），CTL+DEL键删除，或F3 （MANUAL）F