手机拆机图及元件分布图.docVIP

iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网 ? Thanks! Well let you know as soon as we get our hands on an iPhone. iPhone 3G 在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。 如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。 安全到手 从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone手机。传闻说白色一款已经无货，极为稀有。这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。 包装看起来很面熟。 下面则是我们从包装的正面所看到 的说明。 iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48(比一代要薄0.02),重4.7盎司。 显示器对角线长3.5,163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。 盒内装有： USB充电数据线 标准iPhone 耳机 USB 电源适配器。 这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。 拆下SIM卡 iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错！  开盖 我们的预测： 标有苹果标识的三星处理器——正确 或者有GPS芯片，或者没有。如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。——不确定 许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。——正确，不过这次好像有点欺诈之意。 拆LED显示屏幕 摇动显示屏幕 一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。 现在显示器已经与其他部件分离了。 对于第1台iPhone手机来说，这一步分离很重要，此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分，就像iPod touch的内部结构一样。它们之前是被黏附在一起的，这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容易打破，因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone 3G手机提供了很大的便利条件 要想从LCD上将玻璃面板拆下，我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。 拆卸啊LCD之后，可以看到玻璃面板（包含触摸传感器和芯片）在下方。 在一代iPhone手机中，显示器是单块集成电路，但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。现在显示器只和主板连接。我们希望这样可以使得iPhone 3G更换部件更加容易。不过，就目前来看，我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。 看，这就是iPhone 3G，你能看到3G模块吗？ 原来的两个主板（逻辑主板和通讯主板）已经合二为一了。与以前一代相反，这次两块主板没有被叠加在一起，而是合二为一放置，我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。 Do not remove 噢，结构如此。 让我们试着拆解一下。 快闪，要爆炸了。  开个玩笑，别害怕，看，电池这一次没有被焊接固定。 看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。 这是dock和耳机连接处。 一旦我们将手机全部拆解之后，我们将查看一下全部芯片的数量，我们很乐意帮助你识别这些芯片。 逻辑主板 这是我们尤为兴奋的过程。我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。 在图左的中央部位是Intel NOR flash芯片：3050M0Y0CE 5818A456。 左上角是最大的芯片:Infineon 337S3394 WEDGE baseband. skyworks的功率放大器SKY77340(Power Amplifier Module Quad)在右上方：Octopart datasheet 位于上部中央的芯片是SMP 3i 6820, Infineon(英飞凌) SM-Power3i.来自于Infineon(英飞凌):该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608，支持调制解调器和数据卡程序，并可以从EDGE转换到3G和HSDPA. 下方的三个芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032.每一个可以不同频率的band下运行：“每一个高融合的模组都还有一个Tx 输入过滤器，一个直线型功率放大器，一个双工机和一个连接