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移动通信设备散热用厚膜电路基板的开发 广州通信研究所 李玉斌 摘要 笾着移动通信设备小型化进程的加快。散热问题显 得越来越重要。而散热用新技术、 新器件、新材料的开发是 小型设备散热决不可少的。 本丈将介绍日本一公司新近开发 的、 用于移动通信设备散热用的厚膜电路基板以及应用。 关键词：散热厚膜电路基板移动通信 丁～舌D￡ 1．开发的备景 厚膜电路基板是电子设备也是移动通信设各不可缺少的。以往厚膜电路多采用96％氧 化铝做基扳，众所周知，这种墓板的最大缺点是导热性差，人们曾经想用氮化铝基板、氧 化镀基扳或金属基扳来取而代之，但却要么因这些基板特性不理想，要么因成本太高而不 得不继续使用氧化铝基板，见图1。 为了解决这个问题人们也曾经想了许多办法，其中 图l现状分析“从以前用基板到填充基板” 一个被认为行之有效的办法就是本文所介绍的办法。那就是仍然使用96％氧化铝做基扳．但 充分利用丝网印刷技术， 在基板上根据需要按所需尺寸填充金属，以保证基板有非常好的导 热性．本文介绍这种基板的有关详细资料。 2．制造方法和结构 (1)材料 首先介绍这种基板所使用的材料。 ①陶瓷基板 一89— 96％氧化铝虽然导热性差一些，但却被公认是当前最好的厚膜电路基板材料，因此新方法 也还是使用％％氧化铝。 ②填充浆料 贵金属导体材料银虽然价格略高，但烧结容易，故还是采用它。银也有一个不理想之处， 那就是烧结时体积会收缩， 但在银中加入微量的第2种、第3种金属，再配阻特殊的玻璃成 分．这个问题就可得到有效的控制。 而为了防止填充于大口径部分的填充浆料在印刷、干燥过程中7i至于下垂、脱落，还要 使用特殊的商分子载体。 (2)加工方法 ①填充印刷 为保证能刷上比较多的浆料，要使用大孔径网眼的制版：印刷机Ⅲ0要使用自动校准机构， 以保证位置准确无误．还要掌握好印刷头的上下活动、角度的调整。 ②表面平滑 仅以丝网印刷还不能保证其平滑度达到要求，还需对两面都进行研磨加工。 ③烧结 按一般厚膜烧结的850C持续10分钟。 (3)结构 其剖面结构加照片1所示。从照片上可以看出． 无论是小孔径通路孔还是大孔径通路 孔都填充地很均匀．没有气泡、剥离等问题。 小孔径通路孔 太孔径通路孔 ■ 一eH一- ，圳e卜_———塑——一一 照片1．填充部分剖面结构 3．特长及规格 用这种填充技术制作的基板特长如下述一 (1)可以根据需要在电路基板上开所需尺寸的热通路孔，其导热性和金属相同。图2绘 出了各种材质基板的导热系数。 ——90- (通琏孔靠l (铬l时*壬艇 图2．各种基板的导热系数比较 有利于基扳 (2)可以在d-}L径填充部分的上面进行电路布线．也可当元件的衬垫使用。 小型化．也有利于信号高速亿。 (3)填充部分特别平滑，故可以加绝缘层进行多层布线。 (4)基本上采用丝网印刷，所以生产性还是经济性都非常之好。 (j)在高温下放置、或在温度循环试验后，其填充部分的牯接可靠性都非常好。新开发 的散热用厚膜电路基板的技术指标示于袭l，特性示于表2。 豪1．散热用厚膜电路基板的技术指标一览 项 目 指 标 材 质