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“统计过程控制”软件XDSPC 贾新章徐如清 (西安电子科技大学徽电子所，西安710071) 摘要：本文分析了当前徽电子领域实施统计过程控制(SPC)技术的必要性和现实 需求．重点介绍了我门开发的“统计过程控制”软件XDSPC的基本原理，分析功能和应 用实例。同对说明了该软件将要进一步增加骑模块。XDSPC软停也同样适用于其他电子 元器件生产的统计过程控制。 ． 一引言：XDSPC软件的需求背景 为了进。步保证VLSI的质曩和可靠性，国外从八十年代中期开始，改变了在徽电 路生产中以工艺参数监测和成品测试为主的“事后检测”方法，广泛采用了以“事前预 Process 防”为特征的统计过程控勰(SPC：StatisticalContr01)技术，并澍定了相应 的标准．目前的最新版本是1995年5月10日颁布的美国电子工业协会标准。EIA．557- A统计过程控锚体系”．美国在军甩标准“MIL-M-38510徽电路总规范。新版本中还明 确规定，所有美国军用缴电路生产厂必须在1990年12月31目前完成SPC太纲的涮定， 导体集成电路总规箍。中也明确提出了实施SPC的要求，并正在制订“电子元器件统计 过程控制体系”军用标准．此外，近年来，随着国际交往的增加，特别是为了将微电路 和其他电子元器件产品推向国际市场，采用SPC技术已势在必行．因为国外大公司在准 ■{．i*，jq^。，t．， 备批量购买我国电子元器件产品时，除了要求提供的产品满足质量特性参数和可靠性要 求以外，还要求与产品～起提供其SPC数据，以证明这些产品是在统计受控的工艺环境 下生产的，i面不是仅靠筛选检测得到自吼 统计过程控制软件XDSPC芷是作为燕施SPC技术的一项具体工具． 二xDSPC软件的基本原理 1 sPc技术…檄据sPc标准的要求，实施sPc按术时，首先要确定生产中的关 键工序，并进丽确定能表征关键工序状态的关键工艺参数．然后采用数理统计分析方法， 将连续采集的工艺参数数据转化为信息，以定量表征生产过程的统计受控状态．当检测 出工艺中出现失控或失控倾向时，即时发出警报，以便采取揩鑫毂，维持受控状态，保证 4 产品的内在质量和可靠性．SPC技术中用于定量分析生产过程统计受控状态的基本工具 是控翻图技术。针对擞电路生产中的工艺参数特点，目前开发的XDSPC软件中主要包括 常规控制图和嵌套控制图两个分析模块． ． 2常规控制凰这是指：l毫工业生产中已成功地使用了几十年的控涮图．有关常规控 制图的工作原理、控制限的确定、受控状态的判断规则等在有关质量管理的著作cfT均有 详细介绍．这里不再重复。目前XDSPC巾采用的是均值·标准偏差控制翻，即X—S控制 图．一用户送入工艺参数数据后，XDSPC软件即自动汁掉控制跟，绘制出X．S控制图，同 时根据控制图判断规91q，自动分拆由控制图反映出的受控状态，并将±轰采显示往屏幕上． ·284· 需要指出的是，使用这种常规控制图的前提条件是要求被分析的数据满足正态、独立、 Distributed)，即要求数据完全 Normally 同分布条件(1IND：Independently＆Ide